⒛世紀90年代用于硅片制造的主流精細光刻設備是分步重復投影光刻機(簡稱步進光刻機,如圖1033所示)。 M74HC244TTR分步重復投影光刻機有它們獨特的名字是囚為這種設各一次只投影一個曝光場(這可能是硅片上的一個或多個芯片),然后步進到硅片上另一個位置重復曝光。步進光刻機在⒛世紀80年代末期主導了℃制造業,主要用來形成關鍵尺寸小到0.35um(常規I線光刻膠)和O,25um(深紫外光刻膠)的圖形。

   步進光刻機使用投影掩模板,上面包含了一個曝光場內對應的一個或多個芯片的圖形。步進光刻機的光學投影曝光系統使用折射光學系統把版圖投影到硅片上。光學步進光刻機的一大優勢在于它具有使用縮小透鏡的能力。傳統上,I線步進光刻機的投影掩模板圖形尺寸是實際像的4倍、5倍或10倍(最初步進光刻機使用10倍版,后來是5倍和4倍)。使用5倍版的光刻機需要一個5:1的縮小透鏡把正確的圖形尺寸成像在硅片表面。這個縮小的比例使得投影掩模板的制造變得更容易,因為投影掩模板上的特征圖形是硅片上最終圖形的5倍。另外,至少有一家步進光刻機廠商生產1:1投影步進光刻機。不縮小的投影光刻機的好處是成本低并可用于非關鍵圖形制造。