CSP,即芯片尺寸封裝。它是在BGA的基礎上發展起來的,因其封裝后尺寸與封裝前的芯片尺寸相當而得名,PCA9557PW將這類LSI和VLSI芯片封裝面積小于或等于芯片面積的120%或芯片封裝后每邊增加的寬度小于1.0mm的產品稱為CSP。其引腳節距為1.0mm以下CSP的出現,使長期以來芯片小封裝大的矛盾終于得到解決,CSP既具有通常各類封裝的優點,叉具有裸芯片的長處,是最具發展潛力、當今開發最活躍的一類。這種產品具有的特點包括:體積小、可容納的引腳最多、電性能良好、散熱性能優良。日前市場上開發出CsP有數十種,歸結起來,大致可分為以下幾類:①柔性基板;②剛性基板;③引線框架式;①微小模塑型;⑤圓片級(將在本節后面進行詳細介紹);⑥疊層型。

    FC技術

    FC(FlllD Chip)即倒裝片或倒裝片法,也是人們常說的凸點芯片,是沒有封裝的芯片封裝。制作方法與WIP完全相同,只是它的凸點還包括Au凸點、Cu凸點、N←Au、N⒈Cu Au、In等凸點;凸點間的節距比CsP的節距更小。而BGA和CSP則是FC的擴展和應用。制作FC凸點的I藝方法十分廣泛,根據不同需求,當前主要有蒸發/濺射法、電鍍法、化學鍍法、打球法、焊料置球法、模板印制法、激光凸點法、移置凸點法、柔性凸點法、疊層法和噴射法等。其中的電鍍法、焊料置球法、模板印制法、化學鍍法及打球法應用居多,而以模板印制法和電鍍法最具有發展前途。