微電子產品特別是集成電路的生產,要經過幾十步甚至幾百步的工藝,其中任何一步的錯誤,都VE-102M1E1313-TR0可能是最后導致器件失效的原因。同時版圖設計是否合理,產品可靠性如何,這些都要通過集成電路的參數及功能測試才可能知道。以集成電路由設計開發到投入批量生產的不同階段來分,相關的測試可以分為原型測試和生產測試兩大類。

   原型測試用于對版圖和工藝設計的驗證,這一階段的測試,要求得到詳細的電路性能參數,如速度、功耗、溫度特性等。同時,由于此時引起失效的原因可能是方面的,既有可能是設計的不合理,也有可能是某一步I藝引發的偶然現象,功能測試結合其他手段(如電子探針、掃描電鏡等),可以更好地發現問題。

   對于生產測試而言,它義不同于設計驗證,由于其目的是為了將合格品與不合格品分開,測試的要求就是在保證一定錯誤覆蓋率的前提下,在盡可能短的時問內進行通過/不通過的判定。為了降低封裝成本,使用探針卡對封裝前的圓片進行基本功能測試,將不合格品標記出來,這在封裝越來越復雜、占整個℃成本比重越來越大的情況下,以及多芯片組件的生產中尤為重要。封裝完成后,還必須進行成品測試。由于封裝前后電路的許多參數將有較大的變化,速度、漏電等,許多測試都不在圓片測試階段進行。同樣,成品測試也是通過/不通過的判斷,但通常還要進行工作范圍、可靠性等的附加測試,以保證出廠的產品完全合格。