現在,集成電路產業中的微電子封裝已與集成電路設計和集成電路制造一起密不可分,而往往設計制造出的同一塊集成電路芯片卻采用各種不同的封裝形式和結構。 PCI1410PGE根據集成電路的發展及電子整機和系統的要求,微電子封裝技術將向以下方向發展。

   ①具有的I/O數更多。

   ②具有更好的電性能和熱性能。

   ③更小、更輕、更薄,封裝密度更高。

   ④更便于安裝、使用、返修。

   ⑤可靠性更高。

   ⑥品種多、更新快、追求更高的性價比。

   ⑦符合環保要求。

   具體來說,在已有先進封裝如QFP、BGA、CSP和MCM等基礎上,微電子封裝將會呈現以下幾種發展趨勢:微電子封裝將由有封裝向少封裝和無封裝發展;芯片直接安裝技術,特別是其中的倒裝焊技術將成為微電子封裝的主流形式。