這一級封裝是將一個或多個￡芯片用適宜的材料(金屬、陶瓷、塑料或它們的組合)封裝起來,同時,PBY160808T-221Y-N在芯片的焊區與封裝的外引腳間用芯片互連方法連接起來,使之成為有實用功能的電子元器件或組件。由圖14△可以看出,一級封裝包括封裝外殼制作在內的單芯片組件和多芯片組件兩大類。在各個不同的發展時期都有相應的封裝形式。例如,在20世紀70年代末至8O年代初的插裝技術發展時期,有典型的雙列直插封裝(DIP)和針柵陣列(PGA)封裝;在80年代中期的表面安裝技術(SMT)發展時期,開發出了表面安裝式封裝(SMP)的陶瓷無引腳片式載體(LCCC)、塑料有引腳片式載體(PLCC)、小外形封裝⒏,P(S⑼);在80年代末SMT的成熟期,又開發出成為主流封裝的四邊引腳扁平封裝(QFP)。隨著SMT技術的進步,安裝密度不斷提高,各種電子封裝也進一步向小型化、薄型化、窄節距方向發展,從而又相繼出現SSOP(更窄節距小外形封裝)、TSOP(薄型小外形封裝)、USOP(超小外形封裝)、TPQFP(薄型PQFP)等,連PCA也適應SMT的需要,發展成短引腳型結構。

   ⒛世紀90年代初,隨著r的I/O引腳數不斷增加,有的高達數千只,這時QFP的引腳節距即使已達到0.4~0.3mm的安裝極限,也難以滿足多I/O引腳數的要求。一種新型微電子封裝――球柵陣列(BGA)封裝在美國研制開發成功,有的專家稱BGA是LSI、VLSI芯片微電子封裝的“救星”。BGA一出現就引起世界微電子封裝界的廣泛重視,競相研制開發出了多種類型的BGA。在此期間,日本在繼續發展QFP的同時,在BGA的基礎上也研制開發出了稱為芯片尺寸封裝的CSP,它是不大于芯片尺寸20%的微電子封裝。BGA和CSP的出現,解決了具有數千只VO引腳VI'SI芯片的電子封裝的后顧之憂,所以隨后幾年來BGA和CSP的發展非常迅速,僅1995年全世界生產BGA和CsP的廠家就有數十家。

    CSP的出現,還解決了單芯片在組裝MCM時優質芯片(KGD)的測試問題,這對于一直緩慢發展著的MCM起了巨大的推動作用,使MCM的安裝成品率得以保證,又可使SMT安裝成本大為降低。用CSP和BGA可以封裝MCM,即MCMBGA封裝,使之成為更大規模的系統級封裝。如圖142所示為一級微電子封裝的分類。

   如今,由于微電子產品的高性能、多功能、小型化、便攜式和低成本等要求的推動,微電子封裝技術的發展已呈現出百花爭艷的局面,各種新的先進封裝正日新月異、層出不窮,成為微電子領域活躍的一族。