【思考與啟示】

   金屬外殼并不是“保險”的,金屬外殼與PCB中I作地之問的連接和連接位置的選擇很重要,隨意增加金屬外殼反而可能惡化產品的EMC性能; EDD10321BBH-5BTS-F降低電纜輻射發射的目標是降低流過電纜的共模電流,而不是一味的“接地”;分析共模電流是分析產品EMC分析的重要手段,產品屏蔽的目的是為了讓共模電流不流到電纜或LISN;產品進行屏蔽設計時,一定要考慮電纜的存在。

    案例14:PCB工作地與金屬外殼直接相連是否會導致ESD干擾

進入電路一個車載電子設各,基本構架如圖2。SO所示,尺寸約⒛mm×⒛mm×10mm。從圖2.⒛中可以看出,該產品采用金屬外殼,內部有兩塊PCB,這兩塊PCB通過螺柱固定在金屬外殼上,其中螺柱與PCB中的電路或工作地之間無任何連接,PCB之間采用排線互連信號,PCB2上還有一個I/0連接器,與其互連的是一電纜束,電纜中有電源信號、輸人/輸出信號和其他控制信號。

   該產品按照⒙01∝∞標準規定的測試配置進行接觸放電測試時,發現測試電壓只要高于±2kⅤ,就會出現系統錯誤現象。