某PCB沒有分地時的數字電路噪聲干擾
發布時間:2017/6/28 19:15:25 訪問次數:422
可見,分地設計不能輕易實施,實際產品設計中,在以下幾種情況下,才可以考慮分地,TAS5760MDAPR總體上可以分為兩種:
(1)通常發生在單面板和雙面板情況下。當單面板和雙面板注定不能設計出較完整的地平面時,可以通過分地適當降低產品整體的EMC性能,以改善數模混合電路之間的干擾問題。
(2)發生在本來可以具有地平面的4層板以上的PCB設計中。如圖6.95和圖6.96所示分別是某一PCB沒有分地時的數字電路噪聲干擾流徑圖和某一PCB分地時的數字電路噪聲干擾流徑圖。
可見,分地設計不能輕易實施,實際產品設計中,在以下幾種情況下,才可以考慮分地,TAS5760MDAPR總體上可以分為兩種:
(1)通常發生在單面板和雙面板情況下。當單面板和雙面板注定不能設計出較完整的地平面時,可以通過分地適當降低產品整體的EMC性能,以改善數模混合電路之間的干擾問題。
(2)發生在本來可以具有地平面的4層板以上的PCB設計中。如圖6.95和圖6.96所示分別是某一PCB沒有分地時的數字電路噪聲干擾流徑圖和某一PCB分地時的數字電路噪聲干擾流徑圖。
相關技術資料- 6-28某PCB沒有分地時的數字電路噪聲干擾
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