在確定板子的厚度時,要從結構的角度來考慮,主要是考慮印制電路板的尺寸大小、SFH610-3板子對裝在上面的所有元器件的重量的承受能力,以及在使用過程中板子承受的振動沖擊的大小。

   如果只是在印制電路板上裝配一些小功率器件如集成電路、小功率管、電阻和電容等,且沒有較強的振動沖擊,則選擇厚度為1.5mm左右,尺寸小于SO0mm×500mm的印制電路板即可。如果板面積過大或板上的元器件過重,則應該選擇2~2.5mm厚的印制電路板,或加固印制電路板,以防板子變形。

   印制電路板的厚度已經標準化,其尺寸為1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm幾種,一般來說,若板子小于100mm×150mm,則通常選擇厚度為1.5mm的板子;若板子大于⒛0mm×150mm,則選擇厚度為2.0mm的板子。注意,當印制板對外通過印制板插座連線時,必須注意插座槽的間隙一般為1.5mm,若板材過厚則插不進去,過薄則容易造成接觸不良。對于尺寸很小的印制電路板,如計算器、電子表等,為了減小重量和降低成本,可選用更薄一些的覆銅箔層壓板來制作。對于多層印制電路板的厚度也要根據電路的電氣性能和結構要求來決定。