超摩爾定律”(More than Moore, 圖2。lMtM)。“超摩爾定律”的做法通常會讓非數字功能(例如射頻通信、電源控制、被動組件、傳感器、驅動器)PT4110從系統板級轉變到特定的系統級封裝(SiP)或系統級芯片(SoC)的潛在解決方案,并最后進人疊層芯片系統芯片(StackedChip SoC,SCS)。這里,也需要一些創新的集成電路工藝技術,如硅通孔技術(Thr。ughSdicon`廠ias,TSV)。

   當集成電路在45nm技術節點或將來更小尺寸時,硅CMOS器件的微縮(scaling)將產生巨大的技術挑戰及其相對應的解決方案。本章將重點結合微縮下的技術挑戰,探討集成電路制造工藝發展趨勢。本書的第3~11章將對具體工藝進行詳細討論。