(1)隨著晶體管尺寸的不斷縮小,化學電鍍的銅線已經成為金屬互連的主要材料。在XC1765DPC銅金屬互連中,需要物理氣相沉積TaN/Ta和Cu分別作為阻擋層和種子層。

   (2)化學電鍍液中需要加人加速劑(acceler3tor)、抑制劑(suppressor)和平整劑(leveler)=種有機添加劑以達到比較好的填充效果。

   (3)目前業界主流化學電鍍機臺包括電鍍(plating)、洗邊(EBR)和退火(anl.eal)三個主要工藝部分。

   (4)電鍍過程中人水方式的控制相當重要。另外,通過改變有機添加劑的種類和更新機臺的硬件,可以有效地降低電鍍薄膜的末端效應和過電鍍效應。

   (5)電鍍之后的晶粒很小,必須通過退火過程來增加晶粒大小,降低電阻,增加電遷移可靠性以及增加CMP的穩定性。但過度的退火會增加CMP之后的缺陷。合適的退火方式將非常重要。

   (6)適當增加添加劑中雜質的濃度,可以有效地抑制應力作用下缺陷的遷移聚集效應,但同時會降低電遷移性能。因此,適當選擇添加劑的種類非常重要。