失效分析要從失效現場直至追溯到制造、設計及使用的各個階段。分析過程通常可以劃分為以下四大類:SN74HC04PWR

   (1)電性表征;

   (2)非破壞性分析;

   (3)失效定位;

   (4)物理分析。

   集成電路從設計、釷產、產品良率、可靠性試驗、評估,封裝,到客戶端應用,其失效原因紛繁復雜,因此只能建立一個基本的、具有邏輯性的解決問題的系統性流程而非適用于所有失效的通用分析步驟。同時,建立失效分析報告數據庫,以保證合理的失效分析成功率和分析周期。

   通用的失效分析流程可以概括為:

   (1)登人失效分析報告系統;

   (2)資料收集和分析;

   (3)鑒別失效模式;

   (4)失效現象的觀察和判定;

   (5)檢查外觀;

   (6)證實失效;

   (7)非破壞性分析;

   (8)半破壞性分析;

   (9)電學檢驗復測;

   (10)失效定位;

   (11)物理分析/化學分析;

  (12)FA報告:總結結論、提出建議和改正措施;

   (13)完成報告,在失效分析系統中結案。