中國集成電路產業已經成為全球半導體產業關注的焦點，憑借巨大的市場需求、較低的生產成本、豐富的人力資源，以及經濟的穩定發展和寬松的政策環境等眾多優勢條件，近幾年，中國集成電路產業取得了飛速發展。即使在全球半導體產業陷入有史以來程度最嚴重的低迷階段時，中國集成電路市場仍保持了兩位數的年增長率，以京津唐地區、長江三角洲地區和珠江三角洲地區為代表的產業基地迅速發展壯大，制造業、設計業和封裝業等集成電路產業各環節逐步完善。對此，連一向以穩重著稱的標準普爾指數都預測，未來全球半導體產業的重心將在中國。
    然而，在欣喜之余，我們必須清醒地認識到，以目前的發展狀況來看，中國無疑將成為一個集成電路產業的“大國”，但離實現半導體工業“強國”的目標卻仍很遙遠。而且，隨著全球半導體產業逐漸進入全面復蘇階段，芯片產能將迅速恢復，技術水平將全面提高，生產成本也將隨之進一步降低，從而全球半導體產業必將迎來市場競爭空前激烈的新的發展階段。因此，如何在全球半導體產業出現轉折的重要關頭抓住機遇，向半導體強國的目標努力，不僅是未來的、也是當前迫切需要認真思考的問題。賽迪顧問認為，我國集成電路產業在充分利用有利的產業環境，努力保證市場高速增長的同時，必須妥善解決好以下幾個關系我國集成電路產業能否健康發展的關鍵問題。
關鍵一：制造業從“速度”到“質量”

    由于看好國內市場對信息產品的巨大需求，近兩年我國集成電路生產線的產能不斷提高，目前國內已經建成投產的3英寸以上芯片生產線約30條，其中數條為8英寸、0.18微米的達到國際主流水平的芯片生產線。此外，正在和計劃興建中的芯片生產線仍有十幾條，這些生產線大部分將于2003年和2004年正式投入使用。屆時，我國集成電路的生產能力將大幅提升。預計，2003年，我國集成電路年產值將近175億元；2004年，年產量將實現年產值262億元。

    但由于諸多因素的限制，目前我國集成電路生產線的制造工藝和規模均低于國際主流水平，因此，適當放緩國內集成電路制造能力的擴張速度，努力提高制造工藝和生產水平，應當成為國內集成電路制造業的主攻方向。這主要是由于：首先，國內對Foundry生產能力的需求有限，以及國際市場回升緩慢也無法促使芯片加工市場需求大幅增長，而且隨著采用12英寸晶片工廠的增多，國際市場上的芯片加工能力將大幅提升，甚至相對過剩，因此大規模投資生產線的風險將進一步加大；其次，大規模建立生產線需要具備完整的產業鏈、豐富的人才資源及相對密集的客戶群體等三個條件，而國內具備上述條件的北京地區、大上海地區和深圳地區近期生產線已基本與國內Foundry市場相適應，繼續投資新生產線的需求并不明顯，而國內其他地區尚不具備大規模建設生產線的成熟條件；第三，作為集成電路產業鏈中的重要環節——IC設計、封裝和測試業及設備制造業的發展，應進一步與生產線的擴張速度相適應，否則將在一定程度上制約芯片制造業的增長速度；最后，高水平生產線的投資受國外“出口限制”的制約，而低水平重復引進和建設只會帶來低層次的惡性競爭，因此從完善產業鏈的長遠發展目標考慮，扶持重點專項IC設計等其他環節，全面提高我國集成
電路產業的整體競爭力是十分重要的。
關鍵二：設計企業從“小”到“大”
    專家認為，我國芯片制造業要實現可持續發展和跨越式發展，形成自己的核心競爭力，必須建立自己的研發體系和人才培養體系，要有一批擁有自主知識產權的原創性成果。如果沒有強大的芯片設計能力，芯片產業的區域競爭力就難以形成。如果沒有數量相當的上規模的芯片設計企業，整個芯片生產體系就難以支撐起來，所以IC企業成長是否順利，能否做大，對提高我國集成電路產業發展的水平至關重要。

目前，我國集成電路設計業登記注冊的企業約390家，具備一定規模的集成電路設計企業盡為20多家。因此，未來幾年，我國集成電路的發展重點將是全面提高IC設計業的整體水平，加強對IC設計的投入，并積極吸引國際知名IC設計公司投資中國市場，教育界、科技界和產業界密切合作，全面提高IC設計企業的人才培養、設計水平及管理能力。

    面對巨大的市場需求，IC設計業必須迅速提高自身的技術水平和設計能力，選準切入點，提高國內IC設計產品的市場占有率，盡快縮小市場需求與提供產品能力之間的差距。而且，隨著信息產業的不斷發展，將有更多新的應用領域出現，及時把握新的市場需求，也是我國IC設計企業迅速成長的良機。

    此外，隨著越來越多的國際IC設計大公司進入中國市場，他們將帶來國際先進的IC設計技術和人才，以及國際流行的運作模式和科學的管理制度，有助于提升我國IC設計企業的設計能力和管理水平，為我國IC設計的發展注入新的活力，但同時，他們也