除了下一代arm內核，arm針對嵌入式應用所采取的另一種措施就是與nec electronics攜手研究對稱多處理技術。“arm對多處理技術很感興趣，它是解決問題的另一個手段，”他說。

    通過融合arm11內核技術與nec電子公司的多處理器技術， 這兩家公司將聯合開發對稱多處理器(smp)技術。他們的目標是，將arm內核的應用擴展到需要更高性能cpu的多功能高端產品中。

    arm內核一直以來主要用于移動設備，但為了進入需要更強大cpu的產品領域，如聯網和存儲系統，arm計劃從nec取得多處理器技術的授權。

    nec電子則表示，它希望使用arm處理器以將自己的器件業務擴展到高端、高性能的數字消費類應用，如家庭服務器、數字電視機、汽車導航系統以及3g手機等。

    除了arm11外，nec還提供來自mips技術公司的處理器以及它自己專有的32位v850系列產品。v850系列用于嵌入式實時控制。mips處理器的應用僅限于游戲和raid系統等領域。

    arm處理器將構成nec的asic和assp產品的內核。這些產品的銷售額去年增長到約2,800萬美元，nec透露。

    “我們從現在開始將專注于arm多處理器，”nec電子公司執行副總裁hirokazu hashimoto表示，“在幾年之內，全世界用于實現多功能產品的lsi器件市場規模將成長為3萬億日元(約300億美元)，這不包括英特爾處理器和dram。”憑借arm多處理器，nec電子將瞄準這個領域，他說。

    多功能數字消費類產品要求cpu既擁有更高的處理能力，又具備低功耗特性。多處理器正是能同時滿足這兩個要求的解決方案，hashimoto說。由于處理器性能等于時鐘頻率乘以并行cpu的數目，因此可以采用并行處理器結構來實現低功耗，在這種結構中，每個處理器運行在相對較低的頻率下。

    此外，由于arm內核系列應用廣泛，因此圍繞它已經開發了大量軟件。通過將這些現有軟件移植到多處理器中，nec電子希望能極大地節省軟件開發所需的時間和資源。

    nec在其服務器和計算機中使用多處理器技術已有超過10年的歷史。arm最終將把這項技術授權給其他公司，但hashimoto表示：“我們已經積累了smp方面的技術，因此競爭對手不太容易趕超我們，而且我們可以比他們更早推出smp器件，這將給我們帶來利潤。”

    在smp技術中，多個完全相同的處理器被對稱地連接在一起。smp操作系統將通過在不同處理器之間分配任務來自動平衡各處理器的負荷。

    nec電子正計劃開發一款使用3至4個并行處理器的多處理器，每個處理器運行在500 mhz。該公司期望達到的性能目標是2,000 mips左右，功耗目標是幾百毫瓦。這個功耗指標將是目前同類器件的四分之一或五分之一，nec技術業務發展部經理masakazu yamashina表示。

    該公司透露，它計劃在2005年初推出首款多處理器器件。

    作者：原好子