日本半導體設備協會(SEAJ)近日公布，日本7月芯片設備訂單較去年同期增長43.8%，達1,418.6億日元(12.9億美元)，因用于電腦、數碼產品及手機的芯片需求依舊強勁。  

    該協會在報告中稱，此為連續第14個月年率呈現增長，不過與上月相較則是減少13.8%，為三個月來首次下滑。  

    6月時的訂單反映出全球芯片制造商的資本支出強勁，增長至1,645.3億日元，為2000年12月以來的最高水準。  

    一名協會人員稱，“訂單月率下滑，不過我們預期訂單在一段時間里，將維持在這高水準…工廠產能利用率非常高，(全球)各區的需求仍然暢旺。”  

    該協會主管表示，來自臺灣與韓國的半導體設備訂單尤其強勁，而北美的需求也有相當改善。  

    上周公布的數據顯示，受到手機與薄型平面電視等數碼產品的芯片需求提振，4-6月全球晶圓廠以近四年來最快的速度產出，更加突顯產業情勢強健。  

    訂單對出貨比較6月下滑  

    國際半導體產能統計協會(SICAS)表示，該期間內產能利用率為95.4%，為連續第六季較上季增長。  

    衡量產業情況的指標--訂單對出貨比7月為1.06，顯示7月期間訂單高于出貨。不過該數據低于6月的1.19.  

    本月稍早公布的數據顯示，7月北美廠商的半導體設備訂單較去年大增，但與6月相較卻大致持平，顯示半導體產業復蘇情況可能已經接近巔峰。  

    國際半導體設備暨材料協會(SEMI)指出，北美半導體設備廠商的6月訂單較去年同期增加超過一倍，達16.1億美元。  

    北美設備廠商的7月訂單對出貨比為1.05，較6月的1.07下降。