封裝市場不斷增長，設備廠商Datacong喜上眉梢
發布時間:2007/8/30 0:00:00 訪問次數:862
奧地利芯片封裝設備供應商Datacon Technology AG日前表示，期待半導體封裝市場將會保持不斷增長的態勢。
Datacon公司預計，截至2005年3月31日的財年該公司銷售額將增加至少30%，即在新財年全球銷售額超過8,540萬美元。
據稱，Datacon公司的壓焊引線儀(Wire Bonder)和8800 FC平臺需求迅猛，這些設備主要用于倒裝(flip chip)芯片封裝應用。Datacon北美分公司總經理David Halk表示，“我們預計電信和消費電子公司將成為主要的芯片封裝設備購買廠商。” （轉自 國際電子商情）
奧地利芯片封裝設備供應商Datacon Technology AG日前表示，期待半導體封裝市場將會保持不斷增長的態勢。
Datacon公司預計，截至2005年3月31日的財年該公司銷售額將增加至少30%，即在新財年全球銷售額超過8,540萬美元。
據稱，Datacon公司的壓焊引線儀(Wire Bonder)和8800 FC平臺需求迅猛，這些設備主要用于倒裝(flip chip)芯片封裝應用。Datacon北美分公司總經理David Halk表示，“我們預計電信和消費電子公司將成為主要的芯片封裝設備購買廠商。” （轉自 國際電子商情）
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