摘要：SMD是SMT的三要素之一，并為SMT的基礎。而微電子封裝技術又是SMD的基礎與核心。本文論述了先進IC封裝技術對SMT的推動作用。

關鍵詞：微電子封裝；SMD；SMT

中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：A

1 引言

SMT經20多年的飛速發展，已深刻影響著現代電子信息技術的發展。無論是IC、移動通信、PC及其他消費類電子產品，還是航空、航天、軍事等高科技領域，其設計、制造都與SMT密切相關。在影響SMT飛速發展的各種因素中，微電子封裝技術，特別是先進IC封裝技術的影響更深廣。SMD是SMT的三要素之一，并為SMT的基礎；而微電子封裝技術，特別是先進IC封裝技術又是SMD的基礎與核心，并深刻地影響著SMT其它要素--SMT設備和SMT工藝技術的發展與提高，從而推動SMT向更高層次發展。

2 重新審視SMT的三大要素

眾所周知，SMD(包括SMC)、設備及工藝技術的三大要素，它們的地位及相互關系如圖1所示。

數字1--表示SMD，數字2--表示SMT設備，數字3--表示SMT工藝技術，它們代表SMT的三大要素。數字4至6是三大要素中兩個之間的相互關系，數字7--表示三大要素的結合。

在三大要素中，SMD是SMT的基礎，而IC封裝，特別是先進IC封裝，又是SMD的基礎與核心。多年的實踐證明，SMT應用的好壞，多半起于業界人士對SMD的熟悉及掌握程度和開發能力。SMT設備和SMT工藝技術，是對SMD實施SMT的基本手段和關鍵技術，也是實現SMT的生產效率、生產成本和電子產品質量的根本保證。

這三大要素常常是密切相關的，應根據不同情況調整好三大要素之間的關系，以達到最佳組合。除這三大要素外，其它要素還包括設計技術、基板制造技術和檢測技術等，它們也都是保證發揮SMD的功能和電子產品質量的關鍵技術。

3 微電子封裝技術的發展，進一步促進了SMT向更高階段發展

3．1 IC封裝的演化

IC封裝一直是追隨著IC芯片的發展而演化的,又受到電子整機的發展而推動。IC芯片的發展經歷了小規模IC、中規模IC、大規模IC及超大規模IC階段。與此相適應的IC封裝至20世紀末則經歷了TO→DIP→QFP→BGA→CSP等封裝階段，新型封裝形式尤其受到便攜式電子產品的巨大推動，SMT安裝密度已達到目前的50個／cm2(細節距QFP、BGA、CSP)，如圖2所示。
數字1--表示SMD，數字2--表示SMT設備，數字3--表示SMT工藝技術，它們代表SMT的三大要素。數字4至6是三大要素中兩個之間的相互關系，數字7--表示三大要素的結合。

在三大要素中，SMD是SMT的基礎，而IC封裝，特別是先進IC封裝，又是SMD的基礎與核心。多年的實踐證明，SMT應用的好壞，多半起于業界人士對SMD的熟悉及掌握程度和開發能力。SMT設備和SMT工藝技術，是對SMD實施SMT的基本手段和關鍵技術，也是實現SMT的生產效率、生產成本和電子產品質量的根本保證。

這三大要素常常是密切相關的，應根據不同情況調整好三大要素之間的關系，以達到最佳組合。除這三大要素外，其它要素還包括設計技術、基板制造技術和檢測技術等，它們也都是保證發揮SMD的功能和電子產品質量的關鍵技術。

3 微電子封裝技術的發展，進一步促進了SMT向更高階段發展

3．1 IC封裝的演化

IC封裝一直是追隨著IC芯片的發展而演化的,又受到電子整機的發展而推動。IC芯片的發展經歷了小規模IC、中規模IC、大規模IC及超大規模IC階段。與此相適應的IC封裝至20世紀末則經歷了TO→DIP→QFP→BGA→CSP等封裝階段，新型封裝形式尤其受到便攜式電子產品的巨大推動，SMT安裝密度已達到目前的50個／cm2(細節距QFP、BGA、CSP)，如圖2所示。

在這些基本封裝形式的基礎上，對微電子封裝提出了更高的要求，即：

①具有更多的IlO弓10卻數。
②具有更高的電性能和熱性能。
③更輕、更薄、更小，封裝密度更高。
④更便于安裝、使用、返修。
⑤可靠性更高。
⑥性能價格比更高。

在微電子封裝，特別是先進IC封裝如QFP、BGA、CSP、MCM等基礎上，微電子封裝已經出現并繼續發展著，表現出以下幾種趨勢：

①微電子封裝將由有封裝斗少封裝呻無封裝發展。如圖3所示。

②芯片直接貼裝(DAC)技術，特別是其中的倒裝焊(FCB)技術將成為微電子封裝的主流形式。

③三維(3D)封裝技術將成為實現電子整機系統功能的有效途徑。

④無源元件將逐步走向集成化。

⑤系統級封裝(SOP或SIP)將成為新世紀重點發展的微電子封裝技術。一種典型的SOP一一單級集成模塊(SLIM)正被大力研發。

⑥圓片級封裝(WLP)技術將高速發展。

⑦微電子機械系統(MEMS)和微光機電系統(MOEMS)正方興未艾，它們都是微電子技術的拓展與延伸，是集電子技術與精密機械力D工技術