稱重法傳感器包含一個機電振蕩器。這種情況下,振蕩頻率取決于電路性能和機械性能,特別是振蕩器的質量。如果附加質量附加在表面上――在我們的闡述中是指DNA的雜交化反應――將會導致振蕩頻率降低。注意,這種類型的傳感器對受體分子層的針孔缺陷具有較強的免疫能力,一方面是由于傳感器界面功能非完好區域不會導致傳感器的反應,另外,在阻抗相關檢測方法情況下也不會并聯分流傳感器的信號。

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    如本章參考文獻[俑]所述,基于懸臂梁技術的解決方案,通過廣義的CMOS技術制造并應用于生物分子探測是這類傳感器的代表c已廣為人知的稱重法原理也已經成功地應用于各種各樣的其他場合,其也使用分離的和大面積的石英,且其頻率范圍在MHz量級。根據 質量的增加Δ勿索爾布雷方程[47],質量分辨率與諧振 器的頻率成正比。薄膜體聲波諧振器頂電極(FBAR)技術提供了薄 膜壓電器件,其頻率在低GHz范 底電極 圍[4:]。因此,此種技術為高靈敏度傳 圖6.26FBAR傳感器的基本器件結構感器非常有前景的替代方案。

   由于較高的工作頻率,需要傳感器和放大電路之間僅有較短的距離。在FBAR不能直接采用CMOS技術與讀出電路制作在同一芯片的情況下,倒裝焊技術[49]提供了一個可以接受的解決方案。如圖6.26所示給出了一個具體例子示意圖。FBAR本身包含一層夾在兩個金屬電極之間的氮化鋁(AlN)壓電薄膜層。為了避免聲能損失到襯底,在襯底內制作形成幾層低、高超聲阻抗層交替生長的布拉格鏡.