鍍層厚度測量技術的發展趨勢

   為了提高電子元器件的可靠性,往往會采用在產品外圍電鍍或化學鍍上一層其他金屬, M10B11664A-35J尤其是近年來又采用了多層電鍍的方法,如銅上鍍鎳鍍金,再鍍鎳鍍金的涂層方式,該方法比僅僅采用單一鍍層(銅上鍍鎳鍍金)在同樣厚的鍍層條件下,對本底金屬的保護效果更

好,鍍層的附著強度也比較高。

   在GJB1餛0半導體集成電路外殼總規范等標準中明確規定可以采用多層鍍層進行電鍍,并且規定了外層鍍層厚度的要求,越來越多的詳細規范也規定了多層鍍層要求測量外層鍍層厚度及內部每一層的厚度,但目前國內使用的X射線檢測設備無法進行這樣的檢測,X

射線熒光法也無法檢測出多層鍍層每一層的厚度。例如,無法檢測出第一層的金層厚度及第三層的金層厚度具體是多少c對于這種情況,目前國內普遍采用測量鍍層總厚度的方法完成檢查工作而這又與標準存在沖突,或對樣品進行破壞采用制樣鏡檢再觀察的方法,這屬于有損檢測的方法,也不能達到篩選的目的。所以,研究和制定多層鍍層厚度測量方法是一項緊迫的任務。