梁式引線結構的鍵合

   ①芯片破裂。QGFMES

   ②梁從芯片上浮起。

   ③鍵合處梁斷裂。

   ④芯片邊緣處梁斷裂。

   ⑤梁在鍵合處和芯片邊緣之間斷裂。

   ⑥鍵合點浮起。

   ⑦金屬化層從芯片浮起使鍵合區分離。

   ⑧金屬化層浮起。

   非破壞性引線鍵合強度試驗

   按采用的引線材料,在外加應力小于規定應力時,如果引線斷裂或焊點脫落,都應視為失效。

   傳統的半導體封裝以鋁線和金線為基礎。功率器件使用鋁線作為連接裸片焊盤與引線框架的互聯通道,非功率器件使用金線作為互聯通道。由于金的價格昂貴,一直在尋找替代材料。銅作為物理和化學性質與金接近而價格低廉的金屬材料,自引起關注。目前對銅引線鍵合工藝的關鍵問題進行了系統研究。這些研究內容包括自動焊線機的機器參數調整、焊球顯微硬度測試、擊穿電壓測試、焊球高溫老化形變、焊球接觸電阻測試等。這些是銅焊線替

代金焊線后影響產品可靠性及產品特性參數的關鍵問題。但目前標準尚未有對銅引線鍵合強度的判定。因此,銅引線鍵合強度判定技術研究值得重視。