潛在拒收的驗證。若承制方愿意,應允許提交樣品或呈現同一拒收模式的鄰近位置樣品作驗證試驗, GAL16V8D-15QJ 下面給出幾個合適的驗證試驗事例。

   ①橫截剖面:用解理或研磨方法將經鈍化的樣品待查部位切開做剖面,然后可對樣品進行腐蝕,去除檢查面上的互連金屬層。如果表面電荷不是關鍵問題,并能獲得合適的分辨率和信噪比,在樣品表面可不加敷層進行檢查。若要給樣品表面加敷層,應采用氣相淀積或濺射的方法形成合適的導電材料薄膜(如10nm的金層)。應控制敷層淀積過程,使敷層形成過程中不會引入多余物。樣品經準備處理后,進行SEM檢查,包括檢查互連金屬化層的厚度、鈍化層臺階覆蓋百分比或其他有關參數。

   這一橫截剖面技術對發絲狀裂紋得不出確切結論,因為它們不能被鈍化材料適當填充。

   在做橫截剖面時應小心,使其靠近接觸窗口的中心,以避免因接觸窗口變圓引起尺寸誤差。

   ②表面腐蝕:對未做玻璃鈍化的樣品表面進行化學腐蝕,以己知的受控速率腐蝕芯片表面的互連金屬層。當要求的金屬層厚度被腐蝕掉后,停止腐蝕,然后做樣品準各,用sEM檢查鈍化層臺階/接觸窗口界面處的剩余金屬層。應對樣品拍照,幫助確定接收

與否。

   ③拓撲整體圖:以方向邊為中心拍一組照片,在合適的圖紙上按比例繪制最壞情況橫截面積剖面,并將其組合成整體橫截面積剖面拓撲圖。這一技術對評價不平整表面上的金屬化層是很有用的。