混合集成電路是由半導體集成工藝與薄(厚)膜工藝結合而制成的集成電路。 A1460A-CQ196C混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。本章介紹了混合集成電路的分類以及相關標準,介紹了典型器件DCJ/DC參數的測試方法,并結合實際,分享了工程應用經驗,并探討了混合集成電路未來的測試技術的發展。

   器件類型及參數

   由于混合集成電路的結構和工藝特點,其特別適合于實現某種定制的功能。因此,其產品的功能多種多樣。從產品實現功能的角度來看,混合集成電路包含如下類別的產品:DσDC變換器、EMI電源濾波器、交流功率放大器、脈寬調制放大器、軸角轉換器、電壓/電流基準源、中/低頻放大器和V/F、I″變換器等。