N163DTH1AVI貴重元器件不要布放在PCB的角、邊像或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應力區，容易造成SMT貼片加工焊點和元器件的開裂或裂紋。

元件布局要滿足smt加工再流焊、波峰焊的工藝要求和間距要求。

單面混裝時，應將smt貼片貼裝和插裝元器件布放在A面。

采用雙面再流焊的混裝時，要求FPCB設計應將大元件布放在主（A）面，小元件在軸（B）面。放置在軸（B）面的元件設計應遵循以下原則。應留出印制板定位孔及固定支架需占用的位置。

PCB面積過大時，為防止過錫爐時PCB彎曲，應在PCB中間留一條5～10mm寬的空原不布放元器件，用來在過爐時加上防止PCB彎曲的壓條或支撐。

軸向元器件質量超過5g有高振動要求，或元器件質量超過15g有一般要求時，應當用支架加以圓定，然后焊接。有兩種固定方法：一種是采用可撇換的固定夾牢固地夾在板上：另一種采用粘結膠固定在板上。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板。

Lumalink 追蹤光纜組件配有高密度的 MPO 連接器，為整條光纜采用了全照明的設計，可以為出發點和結束點、備用存儲位置及路由提供百分之百的視覺識別效果，便于高級光纜管理作業。可以協助數據中心的技術人員進行光纜標識、光纜管理及高密度互連工作。

MXC連接器和面板安裝插座接口支持最多64根光纖，與行業標準MPO接口相比，可以減少元組件數目，并將物理密度提高15%。計劃中的MXC產品將包括電纜組件、MPO和LC至MXC扇出電纜和面板安裝插座電纜，而這些產品都采用單一和多模式光纖類型。

MXC連接器的高速硅光子有源光纖產品采用單模光纖，支持最長4km傳輸距離。Molex VersaBeam擴束MT套管技術通過擴大光束直徑，以及省去光纖至光纖觸點，為用戶提供了易用性。此外，與標準光纖接口相比，VersaBeam套管技術極大地減少了光纖損壞和現場清潔需求，同時提升了耐受灰塵和雜質能力。

深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/

(素材來源：21IC和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）