XCV300-5PQ240I 音頻數據傳輸通孔安裝技術
發布時間:2020/3/5 12:32:29 訪問次數:597
XCV300-5PQ240I電子CAD是CAD技術的一個重要分支，其發展結果是實現電子設計自動化(EDA)。傳統上，電子系統或子系統是通過設計者開發新IC芯片、芯片通過封裝成為器件、各種元器件再組裝到基板上而實現的。它們之間相互制約和相互促進，因而封裝CAD技術的發展與芯片CAD技術和組裝CAD技術的發展密不可分，互相滲透和融合。芯片CAD技術和基板CAD技術.
IC芯片集成度較低，人工繪制有幾百至幾千個晶體管的版圖，工作量大，也難以一次成功，因此開始使用CAD技術進行版圖設計，并有少數軟件程序可以進行邏輯仿真和電路仿真。封裝的形式也很有限，雙列直插封裝(DIP)是中小規模IC電子封裝主導產品，并運用通孔安裝技術(THT)布置在PCB上。電子封裝對CAD技術的需求，CAD技術應用只是起步階段。CAD技術真正得到廣泛使用的是PCB，用于PCB設計、制造和測試的CAD／CAM系統,提高成品率，成本降低50％。
當插入到 LaunchPad 開發套件中時，BOOSTXL-AUDIO 音頻 BoosterPack™ 插件模塊會通過麥克風添加音頻輸入功能，并通過板載揚聲器添加音頻輸出功能。它還支持耳機輸入和輸出，并在將插頭插入 BoosterPack 時自動啟用這些功能。利用該音頻輸入/輸出流，開發人員可以體驗連接的 LaunchPad 開發套件上微控制器的數字信號處理 (DSP) 和濾波功能。
提供了各種選項 – 可通過 BoosterPack 上的跳線進行選擇 – 以將揚聲器連接到 Launchpad 上的處理器：通過 SPI 將輸出音頻數據傳輸到音頻 BoosterPack 上提供的 SPI DAC; 直接連接到 LaunchPad MCU 上的 DAC(如果可用)或者 將 LaunchPad 的 PWM 輸出與 BoosterPack 上的基本 R/C 濾波器結合使用，以創建簡單的低成本模擬音頻信號。
使用板載 14 位 DAC 進行高質量音頻回放(如果目標 MCU 具有集成 DAC，則可以忽略)
自動從板載揚聲器和麥克風切換至帶麥克風的耳機
板載麥克風支持高達 20kHz 的采樣率
高功放維護工作包括:
重視高功放機房環境溫度、濕度的保持。根據經驗, 夏季高溫、高濕的環境最容易導致高功放故障的發生, 特別是高壓器件的故障率明顯升高, 因此夏季要特別注意保持設備運行環境溫度和濕度。
重視高功放機房防塵, 定期清理高功放濾塵網, 檢查風扇、風機運轉情況, 如風扇運轉不暢或有響聲應及時更換。
每日定時記錄高功放面板主要參數顯示, 定期分析整理高功放主要參數變化數值及各種告警信息, 根據這些信息預測可能出現的故障和部位, 對可能發生故障的部位進行檢測、調整和維修, 對零部件及時更換。
對高功放主要技術指標及測試點進行測量,分析查找產生指標和測試數據變化的原因, 有針對性地進行調整或采取適當的應急處理措施。
深圳市唯有度科技有限公司http://wydkj.51dzw.com/
(素材來源：21IC.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
XCV300-5PQ240I電子CAD是CAD技術的一個重要分支，其發展結果是實現電子設計自動化(EDA)。傳統上，電子系統或子系統是通過設計者開發新IC芯片、芯片通過封裝成為器件、各種元器件再組裝到基板上而實現的。它們之間相互制約和相互促進，因而封裝CAD技術的發展與芯片CAD技術和組裝CAD技術的發展密不可分，互相滲透和融合。芯片CAD技術和基板CAD技術.
IC芯片集成度較低，人工繪制有幾百至幾千個晶體管的版圖，工作量大，也難以一次成功，因此開始使用CAD技術進行版圖設計，并有少數軟件程序可以進行邏輯仿真和電路仿真。封裝的形式也很有限，雙列直插封裝(DIP)是中小規模IC電子封裝主導產品，并運用通孔安裝技術(THT)布置在PCB上。電子封裝對CAD技術的需求，CAD技術應用只是起步階段。CAD技術真正得到廣泛使用的是PCB，用于PCB設計、制造和測試的CAD／CAM系統,提高成品率，成本降低50％。
當插入到 LaunchPad 開發套件中時，BOOSTXL-AUDIO 音頻 BoosterPack™ 插件模塊會通過麥克風添加音頻輸入功能，并通過板載揚聲器添加音頻輸出功能。它還支持耳機輸入和輸出，并在將插頭插入 BoosterPack 時自動啟用這些功能。利用該音頻輸入/輸出流，開發人員可以體驗連接的 LaunchPad 開發套件上微控制器的數字信號處理 (DSP) 和濾波功能。
提供了各種選項 – 可通過 BoosterPack 上的跳線進行選擇 – 以將揚聲器連接到 Launchpad 上的處理器：通過 SPI 將輸出音頻數據傳輸到音頻 BoosterPack 上提供的 SPI DAC; 直接連接到 LaunchPad MCU 上的 DAC(如果可用)或者 將 LaunchPad 的 PWM 輸出與 BoosterPack 上的基本 R/C 濾波器結合使用，以創建簡單的低成本模擬音頻信號。
使用板載 14 位 DAC 進行高質量音頻回放(如果目標 MCU 具有集成 DAC，則可以忽略)
自動從板載揚聲器和麥克風切換至帶麥克風的耳機
板載麥克風支持高達 20kHz 的采樣率
高功放維護工作包括:
重視高功放機房環境溫度、濕度的保持。根據經驗, 夏季高溫、高濕的環境最容易導致高功放故障的發生, 特別是高壓器件的故障率明顯升高, 因此夏季要特別注意保持設備運行環境溫度和濕度。
重視高功放機房防塵, 定期清理高功放濾塵網, 檢查風扇、風機運轉情況, 如風扇運轉不暢或有響聲應及時更換。
每日定時記錄高功放面板主要參數顯示, 定期分析整理高功放主要參數變化數值及各種告警信息, 根據這些信息預測可能出現的故障和部位, 對可能發生故障的部位進行檢測、調整和維修, 對零部件及時更換。
對高功放主要技術指標及測試點進行測量,分析查找產生指標和測試數據變化的原因, 有針對性地進行調整或采取適當的應急處理措施。
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