XC5204-3VQG100I保護特性，當沖擊源的沖擊強（或沖擊電流Isp=Usp/Zs）不超過規定值時，壓敏電阻的限制電壓不允許超過被保護對象所能承受的沖擊耐電壓（Urp）。

耐沖擊特性，即壓敏電阻本身應能承受規定的沖擊電流，沖擊能量，以及多次沖擊相繼出現時的平均功率。

壽命特性有兩項，一是連續工作電壓壽命，即壓敏電阻在規定環境溫度和系統電壓條件應能可靠地工作規定的時間（小時數）。二是沖擊壽命，即能可靠地承受規定的沖擊的次數。

壓敏電阻介入系統后，除了起到“安全閥”的保護作用外，還會帶入一些附加影響，這就是所謂“二次效應”，它不應降低系統的正常工作性能。這時要考慮的因素主要有三項，一是壓敏電阻本身的電容量（幾十到幾萬PF），二是在系統電壓下的漏電流，三是壓敏電阻的非線性電流通過源阻抗的耦合對其他電路的影響。

封裝形式介紹：

SOP/SOIC 封裝

SOP 是英文 Small Outline Package 的縮寫，即小外形封裝。

SOP 封裝：SOP 封裝技術由 1968～1969 年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出：

SOJ，J 型引腳小外形封裝

TSOP，薄小外形封裝

VSOP，甚小外形封裝

SSOP，縮小型 SOP

TSSOP，薄的縮小型 SOP

SOT，小外形晶體管

SOIC，小外形集成電路

DIP 是英文“Double In-line Package”的縮寫，即雙列直插式封裝。

DIP 封裝：插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。

PLCC 是英文“Plastic Leaded Chip Carrier”的縮寫，即塑封 J 引線芯片封裝。

PLCC 封裝方式，外形呈正方形，32 腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比 DIP 封裝小得多。PLCC 封裝適合用 SMT 表面安裝技術在 PCB 上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。

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