TSW-113-07-T-DTinyBGA 封裝不能不提 Kingmax 公司的專利 TinyBGA 技術。TinyBGA 英文全稱為“Tiny Ball Grid”，屬于是 BGA 封裝技術的一個分支，是 Kingmax 公司于 1998 年 8 月開發成功的。其芯片面積與封裝面積之比不小于 1:1.14，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高 2～3 倍。與 TSOP 封裝產品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。

采用 TinyBGA 封裝技術的內存產品，在相同容量情況下體積，只有 TSOP 封裝的 1/3。TSOP 封裝內存的引腳是由芯片四周引出的，而 TinyBGA 則是由芯片中心方向引出。這種方式有效地縮短了信號的傳導距離，信號傳輸線的長度僅是傳統的 TSOP 技術的 1/4，因此信號的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用 TinyBGA 封裝芯片可抗高達 300MHz 的外頻，而采用傳統 TSOP 封裝技術最高只可抗 150MHz 的外頻。

TinyBGA 封裝的內存其厚度也更薄（封裝高度小于 0.8mm），從金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有 0.36mm。因此，TinyBGA 內存擁有更高的熱傳導效率，非常適用于長時間運行的系統，穩定性極佳。

各種直徑尺寸：SMD、5mm、7mm、10mm、14mm、20mm、25mm、32mm、34mm、40mm、53mm

廣泛的可變電阻電壓范圍：18V-1800V

多種浪涌承受能力：標準、高浪涌、超高浪涌

大電流處理和能量吸收能力

單體通流量可達到70KA甚至更高

快反應時間

低泄露電流

多種引線形式：直、彎和其他特殊引線類型

多種包裝形式：散裝、卷裝包裝、卷包裝

TQFP 是英文“Thin Quad Flat Package”的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。

TQFP 封裝：由于縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的應用，如 PCMCIA 卡和網絡器件。幾乎所有 ALTERA 的 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封裝。

PQFP 是英文“Plastic Quad Flat Package”的縮寫，即塑封四角扁平封裝。

PQFP 封裝：PQFP 封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在 100 以上。

TSOP 是英文“Thin Small Outline Package”的縮寫，即薄型小尺寸封裝。TSOP 內存封裝技術的一個典型特征就是在封裝芯片的周圍做出引腳。TSOP 適合用 SMT（表面安裝）技術在 PCB 上安裝布線。

TSOP 封裝：TSOP 封裝外形，寄生參數（電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。

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