電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC供應商Dialog半導體公司今天宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產品FusionHD™ NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗藍牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業和聯網消費類應用中部署最新的低功耗藍牙技術，同時將功耗控制在極低水平。

FusionHD非易失性存儲（NVM）器件專為延長系統電池續航能力且不犧牲功耗和性能而設計，具有7nA超低功耗睡眠模式，這使得它非常適合搭配我們的DA1469x無線MCU系列應用到IoT和工業產品中。在我們完成對Adesto收購不久后就實現這兩個產品系列之間的兼容，證明了我們無線連接產品和新的NOR閃存產品之間具有非常好協同作用，也印證了隨著閃存產品添加到Dialog的產品組合中，我們現在能夠為客戶提供更具競爭力和差異化特性的解決方案。

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半導體設備具有極高的門檻和壁壘。全球半導體設備主要為美日所壟斷，其核心設備諸如光刻機、刻蝕機、PVD、CVD等設備的TOP3企業，市場占有率普通可達90%以上。半導體設備的國產化率普遍較低。國產半導體設備也已取得較大進展，整體水平達到28nm，并在14nm和7nm實現了部分設備的突破。

半導體設備的落后根本原因還是我國半導體研發投入不足。TD產業聯盟秘書長楊驊指出，其實上世紀70年代我國半導體與國外差距并不大，而改革開放后，因半導體產業投入大卻見效慢，因此不少地方產生了“造不如買，買不如租”想法，放棄了高投入的自主研發，由此逐步拉大了和國際先進水平的差距。

企業需要不斷打磨產品，提升產品質量，盡快滿足市場需求。另一方面，市場也必須要有包容心態，讓產品在市場中接受考驗。

半導體發展面臨的的一個重要問題，就是美國頻繁實施科技限制帶來的重重阻撓。

中美科技脫鉤這是中國實力發展的必然，不必過分恐慌。在這樣的背景下，我國需要進一步推動全球化合作，加強與歐洲、日本、韓國等國的聯系與合作。

半導體產業鏈很長，有300多個細分小行業，所有設備和技術都實現國產化也并不現實，現在更急需的是“半導體行業去美國化”。現在全球的趨勢也都在去美國化，美國是不可靠的供應商。我們更要加強與其他國家合作，集合全人類的智慧，推動全球的技術和標準共同發展。

美國畢竟是科技大國，很多技術都領先，如果不能與它合作，追趕時間會更長。為了減少損失，我國應當更積極開放，加強與其他國家的科技合作，比如歐洲、亞太其他國家，通過多方合作來減少與美國科技脫鉤帶來的損失。

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