B-STLINK-VOLT板是STLINK-V3SET的附加模塊，可對運行在3.3 V至1.65 V以下的STM32微控制器目標進行電壓適配。

通過STDC14連接器用作STM32調試探針（JTAG / SWD / SWV / VCP）時，可以將該模塊直接封裝在原始STLINK-V3SET外殼中。當提供對橋接信號和其他連接器的訪問時，也可以將其插入STLINK-V3SET主板（MB1441）及其基準適配器板（MB1440）之間。

STM8目標不需要B-STLINK-VOLT，可在STLINK-V3SET隨附的基準適配器板（MB1440）上進行電壓適配。

小規格可插拔雙密度（SFP-DD）輸入/輸出（I/O）互連系統，以擴展其SFP產品組合。該新型“雙密度”殼體及表面貼裝連接器突破了SFP結構的傳統單通道設計，提供雙通道數據傳輸，可滿足數據中心對雙端口密度的需求并提升數據傳輸速率。

主要特點

STLINK-V3SET的1.65 V-3.3 V電壓適配器板

用于STM32調試SWD，SWV和JTAG信號的輸入/輸出電平轉換器

VCP虛擬COM端口（UART）信號的輸入/輸出電平轉換器

橋接器（SPI / UART / I 2 C / CAN / GPIOs）信號的 輸入/輸出電平轉換器

使用STDC14連接器（STM32 SWD，SWV和VCP）時，封閉的外殼

兼容用于STM32微控制器JTAG和橋接器的STLINK-V3SET適配器板（MB1440）

工作溫度從0°C到50°C

與 SFP28/SFP56 產品組合相比，SFP-DD 解決方案提供更高密度通道，更優異的信號完整性，可釋放更多 PCB 及面板空間。SFP-DD連接器雙通道接口支持數據速率高達28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-4，且未來可擴展至 112G PAM-4，提供高達56 Gbps 或 112 Gbps的數據傳輸速率。新型殼體與連接器可向后兼容現有 SFP 產品、使其輕松升級。SFP-DD 連接器可賦能系統靈活設計，提供熱管理、電纜長度、堆疊配置的定制化解決方案。此外，SFP-DD 互連解決方案可通過 TE創新散熱橋技術提供卓越的熱管理性能。

SFP-DD 產品為高速 I/O 數據傳輸應用提供緊湊、高效的互連解決方案。該解決方案能夠解決服務器面臨的諸多挑戰，如通道未得到充分利用造成的冗余、帶寬不斷升級，利用其高密度通道支持聯網設備實現最佳性能。