高海拔工況

滿足5000m海拔應用，產品通過模擬測試驗證：高/低溫海拔試驗、長期老化試驗等；

電磁干擾工況

EMI滿足CLASSB，并留有一定余量，對外干擾小，減少對人體的危害和其他設備的干擾；

高低溫工況

工作溫度范圍寬至-30℃to+70℃。低溫至-30℃環境下，產品仍可滿負載工作，啟機能力強；高溫至70℃環境下，產品元器件溫升低，使用壽命長。

為滿足多樣環境的應用需要，金升陽同步推出了拓展型號：

LMFxx-23Bxx-Q：三防漆工藝，具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能，適用于嚴苛的工業環境；

LMFxx-23Bxx-C：帶端子蓋，可以防止人體誤接觸端子；

廣泛應用于工業自動化設備、控制系統、機電設備、儀器儀表、智能樓宇、家用電器等終端產品。

BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質量。在沒有檢測設備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質量，必須運用X光檢測儀器。常用的X光檢測儀

器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統的二維X射線直射式照像設備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足精確地確定焊接缺陷的要求。

X電路板檢測儀是專門用來檢查焊點的X射線斷層掃描設備，不僅能檢查BGA，而且可以檢查PCB板上所有封裝的焊點。該設備采用的是X射線斷層照相，通過它可以把錫球分層，產生斷層照相效果。X斷層照片能根據CAD原始設計資料和用戶設置參數進行比對，從而能適時得出焊接合格與否的結論。其缺點是價格太昂貴。

產品特點

輸入電壓范圍：85-305VAC/120-430VDC，產品在輸入在瞬態高電壓時也能正常工作，同時能夠解決電壓波動導致常規電源失效問題。

內置主動式PFC：PF值：0.95/230VAC

工作溫度范圍：-30℃to70℃

隔離電壓：4000VAC高隔離電壓

穩壓輸出、低紋波噪聲

低待機功耗

保護功能齊全：具有短路、過流、過壓及過溫保護功能

可承受5G振動測試

滿足5000M海拔應用

EMI性能：滿足CISPR32/EN55032CLASSB

符合UL62368、EN62368、CB62368以及GB4943認證標準（UL、CE、CCC認證中）

可接受三防定制

3年保質

(素材來源：ttic和chinaaet.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）