新型ADC器件內置基準去耦電容
發布時間:2020/10/13 12:01:53 訪問次數:1570
Bourns® DR334A全新型號系列具有雙繞線配置,可達到較高的共模阻抗,扇形繞線配置則可在高頻時達到較高的差模阻抗。DR334A型線路濾波器具緊湊、薄型尺寸(高3.6 mm)特色,且具有11 μH至4700 μH的寬泛電感等級,可讓設計人員設置最適合其應用的濾波器曲線。
MCP37Dx1-80系列產品填補了這個缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產品,在業內率先具備80 MSPS采樣速率,擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇,集成數字功能,適用于更高溫度范圍,目前已獲得汽車電子委員會(AEC)Q100認證。
MCP37Dx1-80系列加入Microchip的200 MSPS ADC產品陣容之后,大大擴展了我們的產品在系統設計概念中的應用范圍。
制造商
Yageo
制造商零件編號
CC0402MRX5R5BB225
描述
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402
對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
濕氣敏感性等級 (MSL) 1(無限)
詳細描述 pval-2049-±20%-6.3V-陶瓷電容器-X5R-0402(1005-公制)
電容 2.2μF
容差 ±20%
電壓 - 額定 6.3V
溫度系數 X5R
工作溫度 -55°C ~ 85°C
特性 -
等級 -
應用 通用
故障率 -
安裝類型 表面貼裝,MLCC
封裝/外殼 0402(1005 公制)
大小/尺寸 0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 安裝(最大值) -
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
Microchip的MCP37Dx1-80 ADC產品可滿足各種高可靠性航空航天和國防、工業及汽車系統的要求。新型ADC器件的主要功能包括:
穩健可靠的設計架構:新款ADC器件的工作溫度范圍為-40°C至+125°C,是業界少數符合AEC-Q100 1級標準的高速ADC產品。這使得它們非常適合要求苛刻的應用,如高級駕駛員輔助系統(ADAS)、自動駕駛、近地軌道(LEO)衛星以及測試和測量設備等。
尺寸小:采用緊湊的8mm x 8mm 121引腳球柵陣列(BGA)封裝,間距為0.65mm;內置基準去耦電容,通過消除對外部旁路電容的需求,進一步降低成本和整體尺寸。
Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用帶有圖形用戶界面(GUI)和固件的評估板作為客戶的開發輔助工具。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
Bourns® DR334A全新型號系列具有雙繞線配置,可達到較高的共模阻抗,扇形繞線配置則可在高頻時達到較高的差模阻抗。DR334A型線路濾波器具緊湊、薄型尺寸(高3.6 mm)特色,且具有11 μH至4700 μH的寬泛電感等級,可讓設計人員設置最適合其應用的濾波器曲線。
MCP37Dx1-80系列產品填補了這個缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產品,在業內率先具備80 MSPS采樣速率,擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇,集成數字功能,適用于更高溫度范圍,目前已獲得汽車電子委員會(AEC)Q100認證。
MCP37Dx1-80系列加入Microchip的200 MSPS ADC產品陣容之后,大大擴展了我們的產品在系統設計概念中的應用范圍。
制造商
Yageo
制造商零件編號
CC0402MRX5R5BB225
描述
CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402
對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質指令(RoHS)規范的達標情況 無鉛/符合限制有害物質指令(RoHS)規范要求
濕氣敏感性等級 (MSL) 1(無限)
詳細描述 pval-2049-±20%-6.3V-陶瓷電容器-X5R-0402(1005-公制)
電容 2.2μF
容差 ±20%
電壓 - 額定 6.3V
溫度系數 X5R
工作溫度 -55°C ~ 85°C
特性 -
等級 -
應用 通用
故障率 -
安裝類型 表面貼裝,MLCC
封裝/外殼 0402(1005 公制)
大小/尺寸 0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)
高度 - 安裝(最大值) -
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
Microchip的MCP37Dx1-80 ADC產品可滿足各種高可靠性航空航天和國防、工業及汽車系統的要求。新型ADC器件的主要功能包括:
穩健可靠的設計架構:新款ADC器件的工作溫度范圍為-40°C至+125°C,是業界少數符合AEC-Q100 1級標準的高速ADC產品。這使得它們非常適合要求苛刻的應用,如高級駕駛員輔助系統(ADAS)、自動駕駛、近地軌道(LEO)衛星以及測試和測量設備等。
尺寸小:采用緊湊的8mm x 8mm 121引腳球柵陣列(BGA)封裝,間距為0.65mm;內置基準去耦電容,通過消除對外部旁路電容的需求,進一步降低成本和整體尺寸。
Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用帶有圖形用戶界面(GUI)和固件的評估板作為客戶的開發輔助工具。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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