固態鋁電解電容遠超于液態鋁電解電容，一顆固體鋁電解電容可以替代2-3顆液態鋁電解電容；液態鋁電解電容在高溫可能會導致電解液沸騰蒸發，低溫會導致電解液凝固，并且有漏液的風險。行業普遍認為固態鋁電解電容是未來的趨勢。

工業4.0時代，在對整機的不斷集成化、小型化、超薄化的背景下，也催生著上游元件的轉型。以鋁電解電容用量較大的電源管理來說，在5-10年的發展趨勢是高功率密度、低EMI、低靜態電流、低噪聲高精度、更好的隔離性能，這幾項參數指向的便是更好的穩定性和更高的集成度，直接推動了鋁電解電容朝向小型化/超薄化、固體化、大容量化發展。

電源模塊、不間斷電源、通信設備對于穩定性的要求遠遠高于其他領域。特別是24小時不間斷工作的工廠，在既有的穩定性下擁有更長的壽命，可以大大減少工業維修的時間和成本。

封裝于印刷基板的電子元件中，支持SMT（表面封裝技術）的SMD型為主流產品。其中，多用于主要被動元件的MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器)為電子設備的小型及輕量化做出了巨大貢獻。此外，傳統帶導線型陶瓷電容器也因其優點及特長而被用于各種用途。

在使用條件嚴酷的車載用途中，積層帶導線陶瓷電容器作為彌補SMD型電容器弱點的產品而重新獲得關注。為應對這強勁的市場需求，TDK提供了全新系列的無鹵素產品作為面向車載電子設備等要求高可靠性用途的積層帶導線陶瓷電容器，為噪音對策、基板彎曲對策以及DC馬達的噪聲抑制等發揮高效作用。無鹵素新系列產品 積層帶導線陶瓷電容器的介紹一般等級。

FG系列(6.3 to 630V)車載等級

FA系列(25 to 630V)車載等級 支持150℃

開發的“UBH系列”鋁電解電容器，不僅改良了材料和制法，而且采用了低散發性能和低電阻率的電解液，從而實現了支持150℃和低ESR性能。在φ８以及φ10領域創造了行業最高級別的2000小時保證時間，還實現了低溫ESR保證，因此可以讓機器具備高性能和長壽命。

UBH系列”產品和現有的支持150℃的“UBC系列相比，可以容納大約1.5倍的靜電容量，因此采用本產品后有望減少元器件數量和實現機器的小型化。

鋁電解電容器無需安裝固定帶，額定電壓電子元器件都有自己的耐壓，額定電壓也是選取元器件的最基本。那么超過額定電壓.對于鋁電解電容器，若施加超過額定電壓的電壓，漏電流會急劇增加。壓力閥作動后，被氣化的電解液快速從打開的壓力閥部位排放出去。鑒于電容器的能量與電壓的 2 次方成比例J=1/2CV2，施加電壓越高，壓力閥的作動狀態越激烈，電極之間可能會短路。請在低于額定電壓的電壓上使用電容器。