高頻率同步整流降壓開關模式內部功率MOSFET
發布時間:2020/11/18 12:56:47 訪問次數:738
這些DC-DC模塊支持各種輸入電壓,以便滿足不同應用的需求。對于工業產品,它們包括9至36V、18至36V、9至75V和18至75V等版本。其他模塊提供的輸入范圍則為43至160V和66至160V,可以滿足不同的鐵路應用總線電壓,例如72V、96V和110V。
Flex電源模塊為工業和鐵路行業提供多種產品系列,目前提供五種產品系列:PKV系列(1.65-3W)、PKE 3000系列(15-30W/Vin為9-36V)、PKE 5000系列(15-30W/Vin為18-75V)、PKE 8000A系列(40W/Vin為9-75V)和PKM 7000A系列(100W/Vin為66-160V)。新產品非常適合各種廣泛應用,包括過程控制、工廠自動化、機器人、替代能源、智能電網,以及測試與測量。未來幾個月還將增加更多的系列和額外的輸入和輸出電壓組合。
MP2314GJ-LF-Z
MPS
15+
TSOT23-8
高效率2A,24V,500kHz,同步降壓轉換器
mp2314是一個高頻率同步整流降壓開關模式轉換器內置的內部功率MOSFET。它提供了一個達到2A的連續非常緊湊的解決方案,在寬輸入電源范圍內的輸出電流具有良好的負載和線路調節。mp2314的同步模式操作輸出電流負載范圍更高的效率,電流模式操作提供快速暫態響應和簡化回路穩定。全面的保護功能包括OCP和熱關閉。
特征
4.5V至24V的輸入電壓寬
2A的負載電流
120mΩ/ 50mΩ低RDS(上)的內在動MOSFET
低靜態電流
高效率同步模式操作
固定500kHz的開關頻率
從200kHz至2MHz頻率同步外部時鐘
AAM省電模式
內部軟啟動
熱關斷
0.8V輸出可調
采用異構的芯片架構,用GPU或者專用的ASIC芯片與CPU配合,處理復雜的數據訓練或者inference的工作,那GPU/ASIC之間以及GPU/ASIC與CPU之間以及GPU/ASIC與存儲模塊之間都需要極高性能的接口來支撐,如PCIe、CCIX、GenZ、DDR等;
即使經過非常復雜的預加重、均衡、信道訓練等,那最終達到芯片接收端,芯片內部的眼高不會超過15mW,眼寬不會超過10ps。這是非常非常小的余量。如果設計的余量不夠,那總線的丟包率就會比較高,就會導致重傳,那芯片的效率就大大降低了。那如何實現更大的設計余量?如何去測試設計的余量,如何將設計和測試做閉環驗證都是工程師面臨的巨大挑戰。
(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
這些DC-DC模塊支持各種輸入電壓,以便滿足不同應用的需求。對于工業產品,它們包括9至36V、18至36V、9至75V和18至75V等版本。其他模塊提供的輸入范圍則為43至160V和66至160V,可以滿足不同的鐵路應用總線電壓,例如72V、96V和110V。
Flex電源模塊為工業和鐵路行業提供多種產品系列,目前提供五種產品系列:PKV系列(1.65-3W)、PKE 3000系列(15-30W/Vin為9-36V)、PKE 5000系列(15-30W/Vin為18-75V)、PKE 8000A系列(40W/Vin為9-75V)和PKM 7000A系列(100W/Vin為66-160V)。新產品非常適合各種廣泛應用,包括過程控制、工廠自動化、機器人、替代能源、智能電網,以及測試與測量。未來幾個月還將增加更多的系列和額外的輸入和輸出電壓組合。
MP2314GJ-LF-Z
MPS
15+
TSOT23-8
高效率2A,24V,500kHz,同步降壓轉換器
mp2314是一個高頻率同步整流降壓開關模式轉換器內置的內部功率MOSFET。它提供了一個達到2A的連續非常緊湊的解決方案,在寬輸入電源范圍內的輸出電流具有良好的負載和線路調節。mp2314的同步模式操作輸出電流負載范圍更高的效率,電流模式操作提供快速暫態響應和簡化回路穩定。全面的保護功能包括OCP和熱關閉。
特征
4.5V至24V的輸入電壓寬
2A的負載電流
120mΩ/ 50mΩ低RDS(上)的內在動MOSFET
低靜態電流
高效率同步模式操作
固定500kHz的開關頻率
從200kHz至2MHz頻率同步外部時鐘
AAM省電模式
內部軟啟動
熱關斷
0.8V輸出可調
采用異構的芯片架構,用GPU或者專用的ASIC芯片與CPU配合,處理復雜的數據訓練或者inference的工作,那GPU/ASIC之間以及GPU/ASIC與CPU之間以及GPU/ASIC與存儲模塊之間都需要極高性能的接口來支撐,如PCIe、CCIX、GenZ、DDR等;
即使經過非常復雜的預加重、均衡、信道訓練等,那最終達到芯片接收端,芯片內部的眼高不會超過15mW,眼寬不會超過10ps。這是非常非常小的余量。如果設計的余量不夠,那總線的丟包率就會比較高,就會導致重傳,那芯片的效率就大大降低了。那如何實現更大的設計余量?如何去測試設計的余量,如何將設計和測試做閉環驗證都是工程師面臨的巨大挑戰。
(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)