“AC/DC 模塊”進一步提供了專門的工具來提取通過 L 矩陣計算的寄生電感，這對于印刷電路板設計來說至關重要；5.6新版本還提供了新的非線性材料模型，用于模擬電機和變壓器中的疊片鐵芯損耗。

“RF 模塊”和“波動光學模塊”提供了一個用于端口掃描的新選項，針對全 S 參數、透射和反射系數矩陣提供更快的計算速度。對于超材料或等離子基元中的周期性結構，新版本為透射和反射波的計算和可視化提供了更便捷的極化圖工具。新版本中，“射線光學模塊”對射線追蹤的計算速度更快，還提供了專用工具，用于分析表面粗糙度引起的表面散射，以及體積域內由粒子引起的瑞利散射和米氏散射。

在毫米波 5G 頻段工作的級聯腔濾波器的熱-力耦合案例，展示了部分透明的新視圖功能。

數字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統一定的份量(比如說1/3)，就稱為高速電路;也有人認為高速電路和頻率并沒有什么大的聯系，是否高速電路只取決于它們的上升時間;還有人認為高速電路就是我們早些年沒有接觸過，或者說能產生并且考慮到趨膚效應的電路;更多的人則對高速進行了量化的定義，即當電路中的數字信號在傳輸線上的延遲大于1/2上升時間時，就叫做高速電路.

容易產生混淆的是“高頻電路”的概念，“高頻”和“高速”有什么區別呢?對于高頻，很多人的理解就是較高的信號頻率，雖然不能說這種看法有誤，但對于高速電子設計，理解應當更為深刻，我們除了關心信號的固有頻率，還應當考慮信號發射時同時伴隨產生的高階諧波的影響，一般我們使用下面這個公式來做定義信號的發射帶寬，有時也稱為EMI發射帶寬。

BGA尺寸大，焊點截面積小，PCB彎曲時其四角部位的焊點成為應力集中部位，如果PCBA加工中應力過大，將可能導致焊點開裂。

PCBA加工對BGA布局設計的要求

盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。

盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。

盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業的研究結論，鏡像布局BGA可靠性降低50%以上。

PBGA盡可能避免布局在第一裝配面(第一次焊接面、Bottom面)。

BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。