Micro LED封裝的小尺寸倒裝芯片方案
發布時間:2020/11/29 20:18:37 訪問次數:663
曲率降至1.4R，使折疊手機的外觀設計得以更加平滑纖薄。
為避免長時間盯屏損害視力，三星還將屏幕的有害藍光比例降至業內最低的6.5%。
已經應用在三星Galaxy Z Fold 2折疊手機。這是三星第三款折疊OLED屏，屏幕7.6英寸，分辨率2208x1768像素，顯示效果比以往更加的出色，并且這是全球首款使用這種創新技術的商用設備。
三星Galaxy Z Fold 2折疊屏手機在韓國的預約量接近6萬部。
有機構發布報告顯示預計三星電子今年將主導全球的可折疊智能手機市場，但是其實華為推出的MareX系列折疊手機同樣也有著很高的熱度，關注度。
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:音頻放大器 RoHS: 詳細信息 系列:PAM8302 產品:Audio Amplifiers 類:Class-D 輸出功率:2.5 W 安裝風格:SMD/SMT 類型:Mono 封裝 / 箱體:MSOP-8 音頻 - 負載阻抗:4 Ohms THD + 噪聲:0.45 % 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電源類型:Single 商標:Diodes Incorporated 通道數量:1 Channel 關閉:Shutdown GBP-增益帶寬產品:- Ib - 輸入偏流:- 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:4 mA 工作電源電壓:5.5 V 產品類型:Audio Amplifiers PSRR - 電源抑制比:50 dB SR - 轉換速率 :- 工廠包裝數量:2500 子類別:Audio ICs Vos - 輸入偏置電壓 :- 單位重量:140 mg
液晶10.5代或11代線可做成最大尺寸110寸的液晶顯示，而對于LED直顯，以晶臺的積幕P0.625顯示模塊為例，在110寸可以實現4k的分辨率，220寸則可實現8k分辨率。
PCB方案的精度制程暫未滿足小尺寸的倒裝芯片，限制了倒裝芯片尺寸往更小化應用的發展。因為目前只有在Micro LED領域對PCB提出了更高的要求，在Micro LED還未上量之時，板廠進一步投資的意愿不是很高。
適用于大尺寸倒裝芯片或正裝芯片，針對Micro LED封裝的小尺寸倒裝芯片方案，分立器件小間距屏第一痛點是可靠性，容易磕碰掉燈，使用時間長易積灰影響顯示效果。Micro LED顯示的表面防護性更好，能夠有效改善分立器件小間距屏的可靠性痛點。
(素材來源：21ic和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
曲率降至1.4R，使折疊手機的外觀設計得以更加平滑纖薄。
為避免長時間盯屏損害視力，三星還將屏幕的有害藍光比例降至業內最低的6.5%。
已經應用在三星Galaxy Z Fold 2折疊手機。這是三星第三款折疊OLED屏，屏幕7.6英寸，分辨率2208x1768像素，顯示效果比以往更加的出色，并且這是全球首款使用這種創新技術的商用設備。
三星Galaxy Z Fold 2折疊屏手機在韓國的預約量接近6萬部。
有機構發布報告顯示預計三星電子今年將主導全球的可折疊智能手機市場，但是其實華為推出的MareX系列折疊手機同樣也有著很高的熱度，關注度。
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:音頻放大器 RoHS: 詳細信息 系列:PAM8302 產品:Audio Amplifiers 類:Class-D 輸出功率:2.5 W 安裝風格:SMD/SMT 類型:Mono 封裝 / 箱體:MSOP-8 音頻 - 負載阻抗:4 Ohms THD + 噪聲:0.45 % 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電源類型:Single 商標:Diodes Incorporated 通道數量:1 Channel 關閉:Shutdown GBP-增益帶寬產品:- Ib - 輸入偏流:- 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:4 mA 工作電源電壓:5.5 V 產品類型:Audio Amplifiers PSRR - 電源抑制比:50 dB SR - 轉換速率 :- 工廠包裝數量:2500 子類別:Audio ICs Vos - 輸入偏置電壓 :- 單位重量:140 mg
液晶10.5代或11代線可做成最大尺寸110寸的液晶顯示，而對于LED直顯，以晶臺的積幕P0.625顯示模塊為例，在110寸可以實現4k的分辨率，220寸則可實現8k分辨率。
PCB方案的精度制程暫未滿足小尺寸的倒裝芯片，限制了倒裝芯片尺寸往更小化應用的發展。因為目前只有在Micro LED領域對PCB提出了更高的要求，在Micro LED還未上量之時，板廠進一步投資的意愿不是很高。
適用于大尺寸倒裝芯片或正裝芯片，針對Micro LED封裝的小尺寸倒裝芯片方案，分立器件小間距屏第一痛點是可靠性，容易磕碰掉燈，使用時間長易積灰影響顯示效果。Micro LED顯示的表面防護性更好，能夠有效改善分立器件小間距屏的可靠性痛點。
(素材來源：21ic和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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