Cadence新一代Modus測試解決方案采用全新的創新功能，可以從根本上改變設計和測試工程師解決測試問題的方式。Modus測試解決方案通過搭建物理感知的2D網格架構，并按序壓縮測試模式(pattern)，較傳統方法顯著縮短了測試時間，為Cadence客戶帶來又一重要的盈利優勢。

Modus 測試解決方案在不影響設計布線或故障范圍覆蓋率的前提下，客戶網絡芯片的測試時間縮短 3.6 倍。這一技術極大降低了生產測試成本。全新 Modus 測試解決方案、Innovus 設計實現系統、Tempus 時序簽核解決方案、及 Voltus™ IC 電源完整性解決方案為我們位于全球各地的設計中心及專用集成電路(ASIC)客戶提供了頂尖的 14 納米端對端設計流程。

產品的連接外設包括10/100 EMAC、USB、CAN-FD、FLEXCOM、UART、SPI、雙QSPI、SDIO/SD/e.MMC及TWIs/I2 C。

SAMA5D2裝置提供三種軟件選取的低功耗運行模式：休眠、待機和備份模式。其事件系統可以讓外設在激活和休眠模式下接收、響應并發送事件，無需處理器干預。

e絡盟備有豐富的解決方案，無論是入門套件還是完整開發板，其中一些最新款及獨家工具包均可通過e絡盟設計中心，新型套件進一步擴展了e絡盟的產品范圍。

Xplained系列可通過嵌入各種擴展板為設計方案增加更多特性和功能，如WiFi、觸摸屏顯示器、傳感、ADC、藍牙、GPS或GSM/ GPRS。

一個ARC EM5D、EM7D、EM9D或EM11D處理器。該系列低功耗內核結合了RISC和DSP處理，并包括對XY存儲器組的支持以實現一種持續的吞吐量，即每個時鐘周期處理一個32x32 MAC操作(或兩個16x16 MAC操作)。

額外的信號處理帶寬已經過優化，以管理先進的傳感器融合算法所需要的大量數據處理，并提升了包括MP3、SBC、OPUS和AAC LC在內的一系列音頻格式的處理效率。例如，在40nm低功耗工藝中，通過ARC處理器來執行諸如藍牙低復雜度子帶編碼(SBC)等編解碼任務時，需要的功耗低于40微瓦，同時頻率比競爭性處理器產品低25%以上。