這增強了功能性，可以對采用不同工藝、不同功能、不同制造商制造的組件進行封裝。通過這一技術，工程師可以像搭積木一樣，在芯片庫里將不同工藝的小芯片組裝在一起。異構集成背后的總體思想是將在系統級別上變化的多個組件組合到同一個封裝中。

異構集成在延續摩爾定律的同時也面臨可靠性、散熱、測試難度等多方面的挑戰。

高帶寬存儲器(HBM),GDDR5經過這么多年的發展已然來到了一個瓶頸，光靠頻率提升來提供更大的顯存位寬已經沒有太大空間，而這勢必會反過來影響到GPU的性能發揮。相對于傳統的GDDR5顯存來說，HBM無疑是更加先進。

制造商:Intel 產品種類:FPGA - 現場可編程門陣列 RoHS: 詳細信息 產品:Cyclone V GT 邏輯元件數量:150000 邏輯數組塊數量——LAB:5648 輸入/輸出端數量:336 I/O 工作電源電壓:1.1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-672 封裝:Tray 數據速率:6.144 Gb/s 系列:5CGTFD7D 商標:Intel / Altera 自適應邏輯模塊 - ALM:56480 嵌入式內存:6860 kbit 最大工作頻率:800 MHz 濕度敏感性:Yes 收發器數量:9 Transceiver 產品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工廠包裝數量:40 子類別:Programmable Logic ICs 總內存:7696 kbit 商標名:Cyclone 零件號別名:968905 單位重量:22 g

中介層用于多芯片模具或板子的封裝，相當于一個導管，在一個封裝里通過電子信號實現傳導。通過中介層可以完成很多運算和數據交流，相當于連接多個芯片和同一電路板之間的橋梁。使系統更小，更省電，更大帶寬。它可以將信號傳播到更寬的中心間距，也可以將信號連接到主板上的不同溝槽上。

中介層可由硅和有機材料制成，作為多個模具、模具和基板之間的橋梁。Silicon interposer是一種成熟的技術，由于其較高的I/O密度和TSV形成能力，它在2.5D和3D IC芯片封裝中發揮著關鍵作用。