英特爾就云計算創新發展、智慧云基礎設施，及前沿技術趨勢等話題開設了分論壇。英特爾攜手廣大開發者共同探討，如何通過英特爾AI加速、傲騰技術、全新的Xe計算架構技術等方案，加速開發和交付。而在5G、AI等轉折性技術不斷催生全新計算場景的當下，如何在日益豐富的場景中釋放更大價值，滿足日趨多元化的計算需求，也是重要話題之一。

英特爾也在多個主、分論壇上進行了分享，其中包括可靠性提升背后的技術MCA Recovery、加速網關（Barefoot）、云原生虛擬化技術與高性能網絡開源技術等內容，展現了英特爾全面而豐富的產品組合，以及在軟硬件協同方面的深厚積淀。

在Habana Gaudi上進行EC2機器學習訓練實例，相比GPU的EC2實例提高了40%的性價比。8卡的Gaudi 解決方案可以在TensorFlow上每秒處理12000張圖像訓練ResNet-50模型。每個Gaudi處理器集成了32GB的HBM2內存，并集成了用于服務器內部處理器互聯的RoCE功能。

憑借AWS彈性架構適配器（EFA）的技術可以跨服務器擴展，從而允許AWS及其客戶無縫地擴展使用多個基于Gaudi的系統以實現高效和可擴展的分布式訓練。

單晶硅棒的直徑是由籽晶拉出的速度和旋轉速度決定的，一般來說，上拉速率越慢，生長的單晶硅棒直徑越大。而切出的晶圓片的厚度與直徑有關，雖然半導體器件的制備只在晶圓的頂部幾微米的范圍內完成，但是晶圓的厚度一般要達到1 mm，才能保證足夠的機械應力支撐，因此晶圓的厚度會隨直徑的增長而增長。

晶圓制造廠把這些多晶硅融解，再在融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。