在設計和模擬雷達與通信市場中的相控陣列性能方面，我們在很大程度上依賴 MATLAB。Phased Array System Toolbox 幫助我們快速地測量和分析在波束控制下的天線波束方向圖，以評估我們的設計性能。

在 Release 2013a 中進行了重大改進，如 Sensor Array Analyzer 應用程序和新的統計建模功能，它們可使我們更多的工程師能夠通過使用Phased Array System Toolbox 而進一步提高工作效率。

由一個主板（MPC57XXXMB）和單獨的目標適配器板組成，該板在所需的416BGA（MPC5777M-416DS）或512BGA（MPC5777M-512DS）封裝的套接字適配器上包含一個MPC5777M MCU。

適配器支持416BGA封裝中的MPC5777M

跳線使能所有內部1.2V穩壓器選項（線性或開關模式電源）

可選外部振蕩器的插座

強大的Nexus和14針JTAG調試連接器

MPC5777M-512DS適配器特性

適配器支持512BGA封裝中的MPC5777M

跳線使能所有內部1.2V穩壓器選項（線性或開關模式電源）

外部同步SRAM（4Mbit），帶跳線可配置CS0 / CS1片選

可選外部振蕩器的插座

強大的Nexus和14針JTAG調試連接器

2nm工藝時即便是EUV光刻機也要兩次圖形曝光技術，因此可能是要等ASML的0.55NA形變鏡頭設備推出才正式進入2nm。

每提升一代制程都會面臨根本性的改變，3nm +的特性仍然基于3nm，只是Size變化。但若進入2nm世代應是Model、特性都不同，相對復雜度和難度更高。

MPC57XXXMB EVB是一個評估系統和開發平臺，支持多恩智浦微控制器MPC57xxx如MPC5777M，MPC5777C，MPC5746R等MPC57xxx產品。

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