設計的難題是開發人員不能處理正在應用的實時行為。當處理器的速度增加時，越來越多的外設，總線和其它系統元件嵌入到設備中，可視度卻下降了。它的XDS560 PCI 總線JTAG掃描式仿真器能解決這一難題。

XDS560仿真器提供目標處理器和主機之間以大于2M字節/秒的高速RTDX雙向數據傳輸。以前的XDS510型仿真器支持稱作標準RTDX的RTDX格式。

現在可提供XDS560 PCI 總線JTAG掃描式仿真器。

制造商:Diodes Incorporated 產品種類:雙極晶體管 - 雙極結型晶體管(BJT) 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-3 晶體管極性:NPN 配置:Single 集電極—發射極最大電壓 VCEO:60 V 集電極—基極電壓 VCBO:80 V 發射極 - 基極電壓 VEBO:5 V 

寬度:1.4 mm 商標:Diodes Incorporated 集電極連續電流:1 A 產品類型:BJTs - Bipolar Transistors 10000 子類別:Transistors 單位重量:8 mg

HIIPA和E-模式工藝結合起來是要用來改善MMM5062的特性。這種模塊支持GSM850/900，DCS1800和PCS1900的四頻帶應用。它也為10類 GPRS工作而設計。

高增益三級放大器是為GSM和DCS/PCS而設計。在全四頻帶應用中，低端824到915MHz的典型性能是輸出功率35.2dBm,輸出功率-1dBm時附加功率效率(PAE)為53%。

高端(1710到1910MHz)的典型性能是輸出功率33.8dBm，輸入功率2dBm的附加功率效率為44%。典型的頻帶隔離即高端輸出測量到低端的二次諧波電平，在最大功率時為-28dBm.

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）