從疊瓦到半片，從單面到雙面，賽拉弗每一步的創新和改變，只為成就更好的未來。相信新一代S4系列半片組件會為用戶帶來更加卓越的產品體驗。

自2011年成立以來，賽拉弗一直致力于光伏產品的研發、生產、創新和銷售。目前超過8GW的賽拉弗產品已經成功在40多個國家得到了廣泛的應用。

我們將在未來9個月內發布許多第四代新器件，而在性價比、散熱效率和設計裕量等方面實現進一步提高。到那時，各行各業就都有望克服大規模采用的挑戰，并借此加速創新。

品牌：XILINX

封裝：BGA

濕氣敏感性等級（MSL）：3（168 小時）

系列：XC5200

邏輯元件/單元數：1296

I/O數：117

電源電壓：4.75V~5.25V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C~85°C（TJ）

封裝：144-LQFP

型號：XC5VFX200T-2FFG1738I

品牌：XILINX

封裝：BGA

濕氣敏感性等級（MSL）：3（168 小時）

系列：XC5200

邏輯元件/單元數：1296

I/O數：117

電源電壓：4.75V~5.25V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C~85°C（TJ）

封裝：144-LQFP

型號：XC5VFX200T-2FFG1738I

品牌：XILINX

封裝：BGA

濕氣敏感性等級（MSL）：3（168 小時）

系列：XC5200

邏輯元件/單元數：1296

I/O數：117

電源電壓：4.75V~5.25V

安裝類型：表面貼裝

工作溫度：0°C~85°C（TJ）

封裝：144-LQFP

型號：XC5VFX200T-2FFG1738I

常規的AR兼容智能玻璃模塊將來自激光組件的三基色(RGB)都反射到透鏡和反射鏡上，然后將它們投影為單束光以顯示圖像。

TDK著眼于新的平面波導技術，該技術既不需使用透鏡也不需使用反射鏡，所以可以大幅減小模塊尺寸。由先進的光學電信技術公司NTT開發的平面波導技術可以通過平面路徑（波導）合并RGB光，將該技術與TDK的高精度制造技術相結合，可將最終模塊的尺寸減小到常規空間光學模塊尺寸的十分之一。

這也使圖像能夠實現最多1620萬種顏色的全彩顯示，而高質量的圖像將進一步提高AR體驗的品質。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）