基板冷卻型AC-DC電源填充全部和部分插槽外形堅固
發布時間:2021/5/1 19:52:20 訪問次數:248
低剖面、半磚結構、基板冷卻型AC-DC電源,該產品無需外部電路即可運行或符合EMC標準。
這款新的ASB75系列模塊提供超緊湊,無風扇基板冷卻型,適用于信息技術設備(ITE)、物聯網(IoT)、一般工業和惡劣或堅固的應用。
這款AC-DC電源從通用(90-264VAC)輸入提供高達75W的功率,并配有集成AC保險絲、EMC濾波器和保持電容器,從而簡化集成并減少空間。
制造商 Infineon Technologies
系列 OptiMOS™
包裝 卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®
零件狀態 有源
FET 類型 N 通道
技術 MOSFET(金屬氧化物)
25°C 時電流 - 連續漏極 (Id) 37A(Ta),100A(Tc)
驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值) 1.1 毫歐 @ 30A,10V
不同 Id 時 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 2.5W(Ta),96W(Tc)
工作溫度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型 表面貼裝型
供應商器件封裝 PG-TDSON-8-1
封裝/外殼 8-PowerTDFN
漏源電壓(Vdss) 30V
不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值) 72nC @ 10V
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值) 4700pF @ 15V
基本產品編號 BSC011
它具有足夠的通用性,可以用作半個模塊,也可以并排堆疊以填充整個連接器位置。
該連接器的兩端都有兼容的引腳端接,非常適合于不需要可分離接口的剛性撓性或板對板堆疊。VPX堆疊連接器通過其壓配應用程序使安裝變得簡單。
該VPX堆疊連接器使用了業界公認的MULTIGIG RT 2-R壓配接觸系統。該連接器經過精心設計,具有通用性,可以填充全部和部分插槽外形堅固,可滿足行業需求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
低剖面、半磚結構、基板冷卻型AC-DC電源,該產品無需外部電路即可運行或符合EMC標準。
這款新的ASB75系列模塊提供超緊湊,無風扇基板冷卻型,適用于信息技術設備(ITE)、物聯網(IoT)、一般工業和惡劣或堅固的應用。
這款AC-DC電源從通用(90-264VAC)輸入提供高達75W的功率,并配有集成AC保險絲、EMC濾波器和保持電容器,從而簡化集成并減少空間。
制造商 Infineon Technologies
系列 OptiMOS™
包裝 卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®
零件狀態 有源
FET 類型 N 通道
技術 MOSFET(金屬氧化物)
25°C 時電流 - 連續漏極 (Id) 37A(Ta),100A(Tc)
驅動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
不同 Id、Vgs 時導通電阻(最大值) 1.1 毫歐 @ 30A,10V
不同 Id 時 Vgs(th)(最大值) 2.2V @ 250μA
Vgs(最大值) ±20V
FET 功能 -
功率耗散(最大值) 2.5W(Ta),96W(Tc)
工作溫度 -55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型 表面貼裝型
供應商器件封裝 PG-TDSON-8-1
封裝/外殼 8-PowerTDFN
漏源電壓(Vdss) 30V
不同 Vgs 時柵極電荷 (Qg)(最大值) 72nC @ 10V
不同 Vds 時輸入電容 (Ciss)(最大值) 4700pF @ 15V
基本產品編號 BSC011
它具有足夠的通用性,可以用作半個模塊,也可以并排堆疊以填充整個連接器位置。
該連接器的兩端都有兼容的引腳端接,非常適合于不需要可分離接口的剛性撓性或板對板堆疊。V堆疊連接器通過其壓配應用程序使安裝變得簡單。
該V堆疊連接器使用了業界公認的MULTIGIG RT 2-R壓配接觸系統。該連接器經過精心設計,具有通用性,可以填充全部和部分插槽外形堅固,可滿足行業需求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)