單芯片集成方案消除FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感
發布時間:2021/8/31 22:11:24 訪問次數:1359
為了滿足AI應用和深度學習快速增長的需求，致力于超大規模數據中心開發的工程師們需要不斷提升系統計算能力，同時也在應對不斷提高的峰值功率以及由此引發的發熱問題等諸多挑戰。
與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統的發熱。
得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。
單芯片集成方案消除FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實現業界最高效率。
制造商:Texas Instruments產品種類:馬達/運動/點火控制器和驅動器RoHS: 產品:Fan / Motor Controllers / Drivers類型:3 Phase工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V輸出電流:800 mA工作電源電流:2.5 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WSON-10封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel特點:Tach/FG Feedback, Integrated Motor Control, Integrated FETs輸出端數量:2 Output系列:商標:Texas Instruments開發套件:DRV10866EVM濕度敏感性:Yes產品類型:Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversRds On-漏源導通電阻:800 mOhms3000子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:22.200 mg
在1.8V輸出電壓、200A負載條件下，效率高于95%。此外，效率的提升減少了16%的能源浪費。此外，芯片組適用于AI邊緣計算以及數據中心云計算等系統的供電設計。
用于防御在線攻擊和邊帶攻擊的安全芯片，還要單獨用一個MCU管理鍵盤、顯示器和USB連接等功能。現在，STM32U585單片整合了這所有功能，從而簡化了產品設計，并優化了從采購和庫存管理到最終組裝的生產物流。
終端制造商還可以根據PCI PTS v6等適用標準更快、更輕松地測試認證產品。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
為了滿足AI應用和深度學習快速增長的需求，致力于超大規模數據中心開發的工程師們需要不斷提升系統計算能力，同時也在應對不斷提高的峰值功率以及由此引發的發熱問題等諸多挑戰。
與競爭方案相比,采用MAX16602和MAX20790多相芯片組,能夠大幅降低AI系統的發熱。
得益于Maxim Integrated的耦合電感專利技術和單芯片雙邊冷卻功率級IC設計，能夠將開關頻率降低50%，從而降低功率損耗。
單芯片集成方案消除FET和驅動器之間的寄生電阻和寄生電感,從而實現業界最高效率。
制造商:Texas Instruments產品種類:馬達/運動/點火控制器和驅動器RoHS: 產品:Fan / Motor Controllers / Drivers類型:3 Phase工作電源電壓:1.65 V to 5.5 V輸出電流:800 mA工作電源電流:2.5 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:WSON-10封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel特點:Tach/FG Feedback, Integrated Motor Control, Integrated FETs輸出端數量:2 Output系列:商標:Texas Instruments開發套件:DRV10866EVM濕度敏感性:Yes產品類型:Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversRds On-漏源導通電阻:800 mOhms3000子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:22.200 mg
在1.8V輸出電壓、200A負載條件下，效率高于95%。此外，效率的提升減少了16%的能源浪費。此外，芯片組適用于AI邊緣計算以及數據中心云計算等系統的供電設計。
用于防御在線攻擊和邊帶攻擊的安全芯片，還要單獨用一個MCU管理鍵盤、顯示器和USB連接等功能。現在，STM32U585單片整合了這所有功能，從而簡化了產品設計，并優化了從采購和庫存管理到最終組裝的生產物流。
終端制造商還可以根據PCI PTS v6等適用標準更快、更輕松地測試認證產品。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
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