瞬態液相燒結(TLPS)材料來創建表面貼裝多芯片解決方案
發布時間:2023/1/27 8:55:18 訪問次數:687
KONNEKT™技術是高密度的封裝技術，可以在不使用金屬框架的情況下實現組件互連，從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。
這項技術使用創新的瞬態液相燒結(TLPS) 材料來創建表面貼裝多芯片解決方案。
C0G KONNEKT電容器也稱作采用 KONNEKT 技術的 KC-Link電容器，以基金屬電極 (BME)技術制造，無直流偏置和壓電效應，電容值也不會隨溫度變化，誤差僅在+-30ppm/°C之間，因此特別適用于需要高效能的應用。
產品種類: 開關控制器
RoHS: 詳細信息
輸出端數量: 1 Output
開關頻率: 2000 kHz
占空比 - 最大: 48 %
輸出電流: 1 A
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-8
封裝: Tube
商標: Renesas / Intersil
高度: 0 mm
長度: 3 mm
產品類型: Switching Controllers
系列: ISL78215
工廠包裝數量: 980
子類別: PMIC - Power Management ICs
類型: Current Mode PWM Controllers
寬度: 3 mm
單位重量: 25 mg
集合所有這些優勢，以確保在不同環境和情況下立即檢測到移動對象。
這兩款傳感器的像素部分與底部邏輯電路部分，使用銅焊盤進行電氣連接。
相比此前的硅通孔（TSV）布線相比，這種方式提供了更高的設計自由度，提高了生產效率，有助于縮小尺寸并提高性能。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
KONNEKT™技術是高密度的封裝技術，可以在不使用金屬框架的情況下實現組件互連，從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。
這項技術使用創新的瞬態液相燒結(TLPS) 材料來創建表面貼裝多芯片解決方案。
C0G KONNEKT電容器也稱作采用 KONNEKT 技術的 KC-Link電容器，以基金屬電極 (BME)技術制造，無直流偏置和壓電效應，電容值也不會隨溫度變化，誤差僅在+-30ppm/°C之間，因此特別適用于需要高效能的應用。
產品種類: 開關控制器
RoHS: 詳細信息
輸出端數量: 1 Output
開關頻率: 2000 kHz
占空比 - 最大: 48 %
輸出電流: 1 A
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-8
封裝: Tube
商標: Renesas / Intersil
高度: 0 mm
長度: 3 mm
產品類型: Switching Controllers
系列: ISL78215
工廠包裝數量: 980
子類別: PMIC - Power Management ICs
類型: Current Mode PWM Controllers
寬度: 3 mm
單位重量: 25 mg
集合所有這些優勢，以確保在不同環境和情況下立即檢測到移動對象。
這兩款傳感器的像素部分與底部邏輯電路部分，使用銅焊盤進行電氣連接。
相比此前的硅通孔（TSV）布線相比，這種方式提供了更高的設計自由度，提高了生產效率，有助于縮小尺寸并提高性能。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
相關技術資料- 11-29一文解讀多光譜CIS解決方案
- 11-29全新5G Redcap芯片平臺系列應用設計參數
- 11-2910納米第6代（1c）DRAM系列技術應用介紹
- 11-2916通道高精度定時器（HRTimer）研究
- 11-29第四代低功耗藍牙芯片KW 47應用
- 11-29藍牙信道探測（Channel Sounding）
- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
公網安備44030402000607
