鋰離子電池盒的保護電路使用實際信號推導出常用測量結果
發布時間:2021/10/9 12:38:09 訪問次數:710
雙N-溝共漏功率MOSFET NTLTD7900，用于手持電子如手機，尋呼機和PDA的鋰離子電池管理。
NTLTD7900在4.5V的RDS(ON)為26耗歐姆，最小化功率消耗，所以延長電池的壽命。它的熱阻降低到82度/W，而TSSOP-8為88度/W。
NTLTD7900是9A不是20V器件，設計用在一元和兩元鋰離子電池盒的保護電路。
它的封裝是3.3x3.3mm Micro-8LL無引腳封裝，和其它的TSSOP-8封裝的同類產品相比，降低它在板的占位面積達48%。
制造商:NXP 產品種類:微處理器 - MPU RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-624 系列:i.MX 6Solo/6DualLite 核心:ARM Cortex A9 內核數量:1 Core 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:800 MHz L1緩存指令存儲器:32 kB L1緩存數據存儲器:32 kB 工作電源電壓:1.25 V to 1.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Tray 存儲類型:DDR3, DDR3L, LPDDR2, NOR Flash, PSRAM 商標:NXP Semiconductors 數據 RAM 大小:144 kB 數據 ROM 大小:96 kB 接口類型:I2C, I2S, PCIe, UART I/O 電壓:1.2 V, 1.35 V, 1.5 V 說明書類型:Floating Point L2緩存指令/數據存儲器:512 kB 濕度敏感性:Yes 處理器系列:i.MX 6Solo 產品類型:Microprocessors - MPU 工廠包裝數量:300 子類別:Microprocessors - MPU 商標名:i.MX 看門狗計時器:Watchdog Timer 零件號別名:935311372557 單位重量:1.252 g
將這些解決方案結合的另一大好處是可以提高R&S公司和 Cadence 工具之間的兼容性。
R&S公司解決方案提供的信號生成和分析也可用于連接其他 Cadence 產品，如用于射頻集成電路 (RFIC) 和射頻模塊的 Cadence Microwave Office® 電路設計軟件或 Cadence Virtuoso® 射頻方案。
連接EDA 設計仿真與測試和測量可以幫助我們的客戶一次取得設計成功，縮短上市時間。
使用實際信號推導出常用測量結果如EVM 等，在流片之前就提前獲知其線性化性能，對于我們的客戶意味著競爭優勢。我們非常期待將此次與 Cadence 的合作成果推向市場。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝） 雙N-溝共漏功率MOSFET NTLTD7900，用于手持電子如手機，尋呼機和PDA的鋰離子電池管理。
NTLTD7900在4.5V的RDS(ON)為26耗歐姆，最小化功率消耗，所以延長電池的壽命。它的熱阻降低到82度/W，而TSSOP-8為88度/W。
NTLTD7900是9A不是20V器件，設計用在一元和兩元鋰離子電池盒的保護電路。
它的封裝是3.3x3.3mm Micro-8LL無引腳封裝，和其它的TSSOP-8封裝的同類產品相比，降低它在板的占位面積達48%。
制造商:NXP 產品種類:微處理器 - MPU RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-624 系列:i.MX 6Solo/6DualLite 核心:ARM Cortex A9 內核數量:1 Core 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:800 MHz L1緩存指令存儲器:32 kB L1緩存數據存儲器:32 kB 工作電源電壓:1.25 V to 1.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Tray 存儲類型:DDR3, DDR3L, LPDDR2, NOR Flash, PSRAM 商標:NXP Semiconductors 數據 RAM 大小:144 kB 數據 ROM 大小:96 kB 接口類型:I2C, I2S, PCIe, UART I/O 電壓:1.2 V, 1.35 V, 1.5 V 說明書類型:Floating Point L2緩存指令/數據存儲器:512 kB 濕度敏感性:Yes 處理器系列:i.MX 6Solo 產品類型:Microprocessors - MPU 工廠包裝數量:300 子類別:Microprocessors - MPU 商標名:i.MX 看門狗計時器:Watchdog Timer 零件號別名:935311372557 單位重量:1.252 g
將這些解決方案結合的另一大好處是可以提高R&S公司和 Cadence 工具之間的兼容性。
R&S公司解決方案提供的信號生成和分析也可用于連接其他 Cadence 產品，如用于射頻集成電路 (RFIC) 和射頻模塊的 Cadence Microwave Office® 電路設計軟件或 Cadence Virtuoso® 射頻方案。
連接EDA 設計仿真與測試和測量可以幫助我們的客戶一次取得設計成功，縮短上市時間。
使用實際信號推導出常用測量結果如EVM 等，在流片之前就提前獲知其線性化性能，對于我們的客戶意味著競爭優勢。我們非常期待將此次與 Cadence 的合作成果推向市場。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯系刪除。特別感謝） 
相關技術資料- 11-28最新集成傳感激光測距模塊規格參數技術應用
- 11-28Supermicro NVIDIA HGX B200系統參數應用設
- 11-28新一代 ToF 激光測距傳感器詳細探討
- 11-28全新 Riedon™ 功率電阻產品系列
- 11-28分流電阻的檢測原理及市場格局
- 11-28前沿技術AI輔助診斷應用新進展
- 11-2712位模數轉換器 (ADC)參數特點技術封裝
- 11-27三角函數加速器 (TMU)系列
- 11-27單芯片“艙行泊”一體化方案探究
- 11-27CoolSiC肖特基二極管技術參數應用設計
- 11-27納微GaN Safe系列NV6515（650V,32mΩ max）IC
- 11-27臨界導通模式（CrM）詳情
公網安備44030402000607
