GD32L233產品引入了全新的多通道DMA選擇器模塊(DMAMUX)，增加了外設與DMA之間路由的靈活性。通過自行配置，可為幾乎所有外設提供DMA功能。

芯片集成了全功能日歷型RTC、可編程電壓監測器(PVD)和可編程欠壓復位保護(BOR)，能夠時刻監測電池電量和電壓異常并喚醒MCU。

其中32位Low power Timer、Low power UART都能夠在Deep-sleep1/2模式下運行并喚醒MCU。模擬外設方面，還集成了1個12位采樣率1M SPS的ADC、1個12位DAC和2個比較器。

制造商:Molex產品種類:環形公制連接器RoHS: 產品類型:Circular Metric Connectors觸點數量:4 Contact螺紋大小:M12端接類型:Through Hole編碼:D Coded電流額定值:4 A電壓額定值:250 VAC/DCIP 等級:IP67系列:主體類型:Angled商標:Molex觸點類型:Socket (Female)觸點電鍍:Gold型式:Jack (Female)外殼材料:Zinc安裝類型:Back, Front外殼類型:Receptacle10子類別:Circular Connectors商標名:零件號別名:1302990100 01302990100單位重量:28.350 g

專門優化的低功耗模擬IP。節能型終端設備常處于待機并可隨時喚醒的狀態，這也決定了芯片的部分模擬電路和外設處于常開模式。

所轉換的線路電壓和電流信號是數字處理的,提供能量和火線周期測量,負功率流指示,峰值電壓和電流,用于偷電檢測的相位和火線對地電流比較.

我們還必須分析功率和熱耗散。導致溫度升高的因素包括電路的低功率效率、LED 的導通時間和/或溫暖的環境。散熱不良會導致 LED 消耗過多電流，從而導致性能下降。

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