2022年手機用OLED DDI的實際短缺情況將取決于終端手機的銷售結果，但隨著OLED智能手機的滲透率在未來幾年穩步上升，預計長期短缺將擴大。

目前OLED DDI大多采用40nm工藝在12英寸晶圓廠制造，芯片廠商都在積極尋求代工合作伙伴的產能支持。聯詠正在加強與聯電和三星的合作，奇景光電、敦泰和瑞鼎也在爭奪合作伙伴的更多代工產能，同時將 OLED DDI 芯片作為產能利用率的首要任務。

由于12 英寸晶圓廠將在2023年上線許多額外的 28/22nm 產能，一些行業觀察家認為，DDI 制造商可以從40nm轉向28/22nm生產，以緩解OLED DDI 供應緊張的情況。但也有人認為，許多其他應用將依賴新的產能，這將導致芯片制造商之間的激烈競爭。

聚鼎的CLM也通過日本鋰電池大廠認證，將從電動工具機電池開始交貨，該日系電池廠為電動車大廠特斯拉（Tesla）、美國新創公司Canoo的電池供應鏈，日前還拿下Canoo鋰電池長約訂單，聚鼎透過工具機電池進入供應鏈，在EV鋰電池上已經拿到入門票。

今年CLM營收占比達7％，在應用面大量開展之下，明年營收占比挑戰翻倍，上看15％。

聚鼎今年前三季每股盈余5.05元，已賺贏去年，法人預估，聚鼎今年EPS上看6.5～6.7元,合併TCLAD部門影響每股盈余約0.4～0.8元，法人推算，若將該筆加回，聚鼎今年EPS達7元以上。

AI 語音開發套件 ESP32-S3-BOX，為用戶提供了一個以離線和在線語音助手為核心的智能設備開發平臺，能夠助力用戶降低研發投入成本，縮短開發周期，輕松構建可自定義 AI 語音功能的 AIoT 方案。它既可以用于構建智能音箱，也可以賦能更多物聯網設備直接實現人機語音交互。

與開放式 PCB 開發板不同，ESP32-S3-BOX 外觀精致，在設計上大幅減少 PCB 尺寸，方便用戶直接構建接近實際產品形態的應用。

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