單芯片PCIe終端到USB 2.0 Host SPI和SRAM的解決方案
發布時間:2021/12/5 18:04:37 訪問次數:1452
過零檢測雙向可控硅輸出光電耦合器，具有內置抗噪性和800V峰值關段輸出電壓，6引腳DIP封裝。
雙向可控硅輸出用于控制前向或反向電流。器件由Toshiba公司開發，具有5000V（最小）高隔離電壓特性，器件可應用于辦公設備、家庭用具、固態繼電器以及可控硅驅動器。
兩款過零器件TLP3782與TLP3783在邏輯電流與AC電流提供了光隔離，從而優化性能，提高了可靠性，降低EMI并提供浪涌電流保護。每個雙向可控硅電耦合器由GaAs紅外發射二極管和一個過零開啟光電可控硅組成。兩個器件滿足UL和增強絕緣級VDE國際安全標準。
SiSM671/968 /307DV芯片組，支持Intel® Atom 230最新節能處理器，并被Dell采用，成功開發出瘦型客戶機OptiPlex FX160。
Dell OptiPlex FX160不僅提供完整的基本功能相關設備，更兼具了體積小、重量輕、穩定性高、節能省電、散熱佳且維修方便等特性，是一臺具有企業高效益的計算機產品。
再搭配Intel® Atom 230處理器及DDR2內存，充分展現出高性價比，勢必會在計算機信息發展上形成一股旋風。
單芯片器件設計實現高級別系統性能，滿足橋接應用需求，同時能夠快速容易設計。作為第一款單芯片PCIe終端到USB 2.0 Host、SPI和SRAM的解決方案，這一高集成度器件提供高達62.5Mbytes/s數據吞吐率，卻能節約3-6個月開發時間。
(素材來源：eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
過零檢測雙向可控硅輸出光電耦合器，具有內置抗噪性和800V峰值關段輸出電壓，6引腳DIP封裝。
雙向可控硅輸出用于控制前向或反向電流。器件由Toshiba公司開發，具有5000V（最小）高隔離電壓特性，器件可應用于辦公設備、家庭用具、固態繼電器以及可控硅驅動器。
兩款過零器件TLP3782與TLP3783在邏輯電流與AC電流提供了光隔離，從而優化性能，提高了可靠性，降低EMI并提供浪涌電流保護。每個雙向可控硅電耦合器由GaAs紅外發射二極管和一個過零開啟光電可控硅組成。兩個器件滿足UL和增強絕緣級VDE國際安全標準。
SiSM671/968 /307DV芯片組，支持Intel® Atom 230最新節能處理器，并被Dell采用，成功開發出瘦型客戶機OptiPlex FX160。
Dell OptiPlex FX160不僅提供完整的基本功能相關設備，更兼具了體積小、重量輕、穩定性高、節能省電、散熱佳且維修方便等特性，是一臺具有企業高效益的計算機產品。
再搭配Intel® Atom 230處理器及DDR2內存，充分展現出高性價比，勢必會在計算機信息發展上形成一股旋風。
單芯片器件設計實現高級別系統性能，滿足橋接應用需求，同時能夠快速容易設計。作為第一款單芯片PCIe終端到USB 2.0 Host、SPI和SRAM的解決方案，這一高集成度器件提供高達62.5Mbytes/s數據吞吐率，卻能節約3-6個月開發時間。
(素材來源：eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝）
相關技術資料- 11-23模擬和混合信號平臺Treo詳情
- 11-23PXI和LXI模塊化解決方案解讀
- 11-23AN-13-0004_CAN收發器結構參數特點應用設計
- 11-23屏蔽柵槽溝技術 (SGT)主要特性及功能應用
- 11-23第一代SGT MOSFET系列技術結構參數封裝
- 11-23全球首顆GSE DPU芯片發布
- 11-22新一代5G-A模組RG650V-NA結構技術參數應用及需求分析
- 11-22電池儲能系統 (BESS)結構設計及解決方案
- 11-22全新高脈沖制動電阻系列參數技術應用設計
- 11-22Telcordia GR-468 CORE測試應用全
- 11-22DSP（數字信號處理器）系列介紹
- 11-22AI ISP的技術優勢和市場發展趨勢
公網安備44030402000607
