650W AC/DC轉換功率電源是電路中幾條支路的匯合點
發布時間:2021/12/9 8:54:02 訪問次數:1084
TM650系列,具有650W AC/DC轉換功率電源,支持醫療標準。該系列經過UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1醫療標準認可。符合EN60601-1-2 EMC標準,包括EN55011 (class B導電, class A輻射), EN61000-3-2 class A與D, EN61000-4-2, EN61000-4-3, EN61000-4-5, EN61000-4-11。
TM650系列經過UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1醫療標準認可。
能達到最低80%的效率,符合RoHS要求。器件尺寸為5 x 10.5 x 2.5 inches,構建在包含有U支架的電路板上,用于機械支撐和散熱。可選擇蓋子和風扇裝配,可以在制造中添加。
節點就是電路中幾條支路的匯合點。所謂支路節點法就是將各節點編號(約定;電源正極為第1節點,從電源正極到負極,按先后次序經過的節點分別為1、2、3……),從第1節點開始的支路,向電源負極畫。
可能有多條支路(規定:不同支路不能重復通過同一電阻)能達到電源負極,畫的原則是先畫節點數少的支路,再畫節點數多的支路。然后照此原則,畫出第2節點開始的支路。余次類推,最后將剩余的電阻按其兩端的位置補畫出來。
FDMA1027和FDFMA2P853專為更高效率而設計,能夠解決影響電池壽命的豐富功能的功率挑戰。
這些器件采用飛兆半導體專有的PowerTrench MOSFET工藝,能降低傳導和開關損耗,提供卓越的功率消耗和降低傳導損耗。與采用2mm x 2mm SC-70封裝類似尺寸的器件比較,FDMA1027和FDFMA2P853提供更低的傳導損耗 (降低約60%),并且能夠耗散1.4W功率,而SC-70封裝器件的功率消耗則為300mW。
飛兆半導體的MicroFET系列提供了具吸引力的優勢如緊湊型封裝和高性能,能夠滿足電池充電、負載轉換、升壓和DC-DC轉換的需求。
(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
TM650系列,具有650W AC/DC轉換功率電源,支持醫療標準。該系列經過UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1醫療標準認可。符合EN60601-1-2 EMC標準,包括EN55011 (class B導電, class A輻射), EN61000-3-2 class A與D, EN61000-4-2, EN61000-4-3, EN61000-4-5, EN61000-4-11。
TM650系列經過UL 60601-1, CSA C22.2 No. 601.1, EN 60601-1醫療標準認可。
能達到最低80%的效率,符合RoHS要求。器件尺寸為5 x 10.5 x 2.5 inches,構建在包含有U支架的電路板上,用于機械支撐和散熱。可選擇蓋子和風扇裝配,可以在制造中添加。
節點就是電路中幾條支路的匯合點。所謂支路節點法就是將各節點編號(約定;電源正極為第1節點,從電源正極到負極,按先后次序經過的節點分別為1、2、3……),從第1節點開始的支路,向電源負極畫。
可能有多條支路(規定:不同支路不能重復通過同一電阻)能達到電源負極,畫的原則是先畫節點數少的支路,再畫節點數多的支路。然后照此原則,畫出第2節點開始的支路。余次類推,最后將剩余的電阻按其兩端的位置補畫出來。
FDMA1027和FDFMA2P853專為更高效率而設計,能夠解決影響電池壽命的豐富功能的功率挑戰。
這些器件采用飛兆半導體專有的PowerTrench MOSFET工藝,能降低傳導和開關損耗,提供卓越的功率消耗和降低傳導損耗。與采用2mm x 2mm SC-70封裝類似尺寸的器件比較,FDMA1027和FDFMA2P853提供更低的傳導損耗 (降低約60%),并且能夠耗散1.4W功率,而SC-70封裝器件的功率消耗則為300mW。
飛兆半導體的MicroFET系列提供了具吸引力的優勢如緊湊型封裝和高性能,能夠滿足電池充電、負載轉換、升壓和DC-DC轉換的需求。
(素材來源:eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)