隨著光傳感應用場景的多樣化和復雜化，對VCSEL光源在光功率、光束形態、驅動響應以及散熱管理等方面提出了更高的要求。

背發光VCSEL芯片可采用倒裝（Flip-Chip）方式進行封裝，有效的降低了由打線造成的寄生電感，可適配于更窄脈寬的脈沖型電流驅動，達到更高的峰值光功率。

而在芯片上集成微透鏡，可根據應用需求對出光發散角進行收縮甚至達到準直的程度，對某些光傳感應用可以省去因集成準直透鏡所需的成本。

傳統的LDO穩壓器只能工作于2.5V輸入,或要求第二個電源輸入以便從低于2.5V進行轉換，而ADP174x和ADP175x系列可工作于低至1.6V,這樣減少了從更高輸入進行轉換時的功耗，并且使PCB布線更加容易。

該器件還具備“使能”和“電源良好”引腳，使得任務關鍵型應用中的系統狀態監測更加簡便，如全天候運轉的服務器和醫療成像設備。

該款芯片提供了比頂部發光VCSEL更加優越的光學集成特性,具有高性能,低成本,易于量產集成等優勢。

惠斯通電橋可以理解為通過測量電壓的大小來表征所測電阻的阻值。如果這個電路僅僅是做這種用途,那就太浪費它的功能，現在比較廣泛的應用是基于惠斯通電橋的傳感器。LM2576HVSX-ADJ/NOPB

背發光VCSEL芯片的p極和n極位于芯片同一側，可直接貼于設計好正負極的基板（Sub-mount）上，無須像頂部發光VCSEL芯片那樣進行打線（Wiring Bonding）封裝，降低了封裝難度與成本。

惠斯通電橋傳感器會將外界的物理量轉化為成電阻的變化，而測量電阻直接使用電信號就能表示，因此外界的物理量比如壓力的大小，形變的程度，扭矩的大小就和電信號對應起來了。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊暉半導體有限公司