碳化硅、氮化鎵器件市場已經初具規模，在功率和射頻應用領域完成了對硅基半導體器件的初步替代。但由于材料制備技術、器件制造與封裝工藝、動靜態測試、驅動設計優化以及可靠性等問題尚未完全解決，導致第三代半導體器件的性能大打折扣，無法完全發揮其材料本身的優勢。

TO-263-7L表貼封裝，將電源源極與驅動器源極引腳分離開，可提供獨立于電源的驅動器源，有效消除了導通時源極電感對柵極電壓的影響。

導通時，電流變化時間縮減，導通損耗降低；關斷時，寄生電感減少，關斷損耗也相應降低。此外，SCT3080KW7TL專有的溝槽式柵極結構將導通電阻降低了50%，輸入電容降低了35%。

芯片組關鍵特性與優勢:

終端應用可連接至作為外設的無線鏈路，從而掩蓋了應用中跳頻系統的復雜實施細節；

快速跳頻不僅降低了功耗，而且還實現了更短的捕獲時間，捕獲50個通道僅需70毫秒；

兩種參考設計：高功率發送+23dBm范圍長達1英里，而低功率發送+7dBm的范圍達0.2英里；

兩種參考設計的靈敏度均為-101dBm；

空中傳輸速率為38.4kbps；

溫度范圍為-40oC---+85oC。

ATA 2200規范隨著信息技術的發展,手冊由紙制版變為電子版,美國航空運輸協會發布了“數字化數

據規范ATA 2100”,它采用SGML語言,規定了圖解、數據的提取、數據的模式等。將ATA 100和ATA 2100兩種規范合并形成ATA 2200規范。