標準130納米 CMOS處理技術制造而成，外殼采用81針和0.5mm間距的單PG-VVFSGA（超細間距半球柵陣列）綠色（無鉛、無鹵素）封裝，工作電壓為2.7V-3.0V。

測試時使用16V輸入，但性能與12V至24VIN類似。有些應用可能要求從5V開始升壓，這可以通過將LT8362的開關頻率從2MHz降至1MHz來實現，從而實現75ns的最小關斷時間。這也要求提高L1，達到約10μH至15μH，并且將大容量輸出電容C4加倍，以保持等效性能。

滿足W-CDMA UTRA FDD系統對于I到VI頻段的要求。SMARTi 3G具有與上一代單頻產品SMARTi U相同的接口，與大多數現有基帶系統高度兼容。

項目表示所有色碼統一適用于給定的適用范圍,色碼部件可用某航空公司(字母)色碼后綴或統一“SP”后綴標記訂購,接收到“SP”零件的訂購單后,零件將被按航空公司(字母)色碼件號轉化并處理,為便于顏色轉化,對訂購的“SP”零件可參考適用的飛機注冊號或顏色名稱。

“183N1120-5”為可在當地加工零件,制造該零件所需的原材料信息及加工信息會在解釋欄中標注。

圖的標題“732-12345-01”可參照CMM手冊71-11-61-01。

性能優化的MicroBlaze™ 軟處理器4.00版。現在，MicroBlaze™ 軟處理器在Virtex™-4 FPGA中的工作頻率可達到200MHz，核心性能比前一版本提高多達25%。

新的浮點單元(FPU)選項使嵌入式開發人員可將系統性能提升至比軟件仿真快120倍。

一個可擴展的處理器系統，它可以使設計人員能夠調節其性能來匹配目標應用的計算要求，以及在需要的時候可選擇更高的算術精度，而同時不會增加太多成本。用戶可配置的硬件選項、增強的調試功能以及與先前版本的完全后向兼容這些特點都大幅度提高了靈活性和易用性。